TIA 跨阻放大器 成为光通信新瓶颈

#TIA成为光通信新瓶颈

事件催化

AAOI创始人指出800G/1.6T需求持续超产能，瓶颈在于自身产能及TIA、DSP等组件供应。当前最大运营挑战是800G和1.6T光模块所需的DSP和TIA芯片。1.6T面临的最大顾虑是材料供应（特指DSP/TIA），而非制造产能，制造产能预计2-3周内准备就绪。

组件供应商情况

卓胜微

• 射频龙头，采用12寸SiGe IDM工艺生产800G/1.6T TIA+Driver
• 112G/224G PAM4已送样，预计2026H2–2027小批量量产
• 优势在于IDM工艺复用

光迅科技

• IDM（InP+SiGe+模块）
• TIA以自供配套25G/50G/100G光模块为主，单波100G自用迭代中，单波200G研发
• 不对外销售TIA赚取merchant钱，为“自产自销型”

优迅股份

• A股唯一纯光通信前端电芯片（TIA/LDD/LA/CDR/TRX）上市标的
• 10G及以下全球前二（市占~28%），国内第一
• 25G/50G批量生产；单波100G PAM4 TIA已回片送样（2026Q3工程片）
• 单波200G TIA样品测试期，LPO/NPO线性TIA同步布局
• CMOS+SiGe BiCMOS双工艺，Fabless模式
• 客户包含华为/中兴/中际/新易盛

研究结论

• 优迅股份=纯TIA弹性最大
• 光迅科技=IDM自供中军
• 卓胜微=SiGe IDM后发切入