近期马来西亚疫情加剧，封装前段瓶颈阻卡需引起重视。据供应链消息透露，新款iPhone 13所搭载的A15处理器由台积电独家代工，今年8月-12月台积电拟生产超过1亿颗A15处理器。这也意味着，新iPhone初期备货量将超过1亿部，比7月iPhone 12的备货量高出约30%。这一消息将对芯片供给产生重大影响，尤其是汽车芯片和半导体芯片。另外，本周最重要的一个冲击是博世中国副总裁徐大全在朋友圈发文，其马来西亚 Muar 工厂因新的疫情，关厂还将延续至8月底。这条新闻其实进一步佐证了当下芯片供给，尤其是汽车芯片供给方向的缺货依然难解。而从供应链分析来看，由于马来西亚是全球封装重要集散地，当下封装与封装前道材料已经逐渐成为芯片供给流程中最大的梗阻。我们最近几个月重点推荐的康强电子、兴森科技所从事的封装引线框架和IC载板的缺货、需求旺盛以及国产化替代的景气逻辑还将延续。封装引线框架目前行业的整体交期长达7-8个月，康强作为国产化替代唯一龙头，交期也在5-6个月以上，而兴森科技的交期也在5-6个月以上。
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