东北计算机 20260810 阿里云模块化 AIDC 实现百天交付 今年全球产能拟提升两倍以上

1.阿里云依托全模块化架构，将大型AIDC交付工期压缩至100天，建设成本下降10%以上，计划今年将模块化数据中心全球产能提升两倍以上。（来源：科创板日报） 2.美国能源部 “创世纪计划” 推出面向科研的开放权重基础模型GS1，目前进入数据收集阶段，尚未正式发布，开放入口征集训练数据、评测体系等资源。（来源：财联社） 3.日本GMO互联网将采购英伟达B300 GPU服务器，采购金额101亿日元。（来源：财联社） 4.三井金属计划至2030财年末投入420亿日元（约2.66亿美元）扩产AI数据中心用高阶铜箔，同时已开展2035年前后市场需求评估。 5.百度搭子上线设计套件、金融套件，进一步拓展AI办公场景。（来源：财联社） 6. OpenRouter数据显示，中国AI大模型周调用量连续十五周全球第一，上周达34.25万亿Token；DeepSeek‑V4‑Flash正式版登顶全球调用榜，周调用量环比增长570%。（来源：每日经济新闻） 7.韩国总统李在明将开会推进半导体与AI数据中心大型投资项目，落实三大超级项目，规划建设半导体集群、实体AI、地方AI数据中心，配套保障水电供给。（来源：财联社） 8. SK海力士劳资谈判陷入僵局，或拖累HBM4扩产；三星HBM4良率突破80%，冲击38%市场份额，机构预计2027年三星HBM出货份额有望反超SK海力士。（来源：财联社） 9.阿里千问开放平台上线，开放手机、PC、AI眼镜三类终端接入，首批合作覆盖物流、汽车、理财等十余个领域。（来源：财联社） 10.苹果正在测试长鑫存储内存芯片，拟用于国内销售的iPhone、MacBook等设备，合作推进前需要取得美国白宫批准。（来源：财联社） ☎️
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