味之素作为全球ABF膜龙头企业,目前月产能已达200万平以上,且在2026年第二季度已满产。其新增扩产计划预计于2028年开始,2022年投产。根据产业链反馈,味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%。ABF膜下游应用于ABF载板,AI发展推动ABF膜需求攀升和结构升级,市场空间快速扩容。传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层,而高端AI芯片已提升至8至16层。因此,我们认为产能紧缺只是时间问题,此次减少大陆供给30%进一步验证了这一结论。预计2025年味之素下游结构中,服务器占比将超过30%,网络通信5G等占比约30%,其余为汽车电子、消费电子。从单价层面看,低端下游(汽车、普通消费电子)占比相对较低。