芯联集成：2026年半年度报告

公司简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。 公司全体董事出席董事会会议。 本半年度报告未经审计。 公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）张毅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................34第五节重要事项................................................................................................................................37第六节股份变动及股东情况............................................................................................................63第七节债券相关情况........................................................................................................................72第八节财务报告................................................................................................................................74 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 特别说明：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用营业收入变动的主要原因： 1、公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%。伴随半导体行业需求快速增长，公司积极开拓新客户、新领域，实现客户结构的多元化与均衡化；同时不断丰富与客户合作的产品矩阵，从单一品类向多品类、多应用场景延伸，进一步巩固和提升客户粘性。 2、公司四大应用领域构筑公司发展基石,核心业务营收快速增长。（1）AI业务营收同比增长84.31%，在AI基建和光互连领域，公司布局了完整的技术平台和产品矩阵；在AI终端方面，构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力；（2）车载业务作为公司核心业务基本盘，依托市场和技术的先发优势，业务规模持续做大，收入同比增长3.53%。公司产品覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等，覆盖国内九成以上新能源车企。（3）高端消费电子营收同比增长31.76%，公司产品已覆盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片VCSEL光源、IMU运动传感芯片等，从环境感知到稳定供电，相关产品已嵌入多种AI终端设备；（4）工控业务营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。 利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、息税折旧摊销前利润（EBITDA）变动的主要原因： 1、报告期内公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展；成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放；有效落实供应链管控与精益生产管理等降本增效措施。上半年公司晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%，规模效应快速显现，折旧摊销占营业收入比重下降至41.13%，同比下降13.84个百分点，公司产品整体盈利能力显著提升。 2、公司积极布局“AIinAll”策略，将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，提升管理和组织协同效能。上半年公司期间费用率6.01%，同比下降0.78个百分点。 3、前期技术投入成果开始显现。公司确立了MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连五大主要技术方向，持续开展工艺与技术研发，不断丰富专利及非专利技术储备。为了保障12英寸数模混合芯片产线建设项目的快速落地，公司向芯联先进授权了相关专利及非专利型专有技术。根据相关《企业会计准则》，上半年公司就授权业务确认收入2.79亿元,贡献归母净利润2.56亿元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业及应用领域发展趋势 2026年上半年，全球半导体行业迈入由AI驱动的上行扩张周期。依托AI基础设施大规模建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。根据世界半导体贸易统计协会WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%，创下行业历史最高年度增速，本轮增长周期已由传统消费电子短周期切换为AI驱动的中长期景气周期。 中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2026年1-5月中国集成电路产量2,286亿块，同比增长25.4%。海关总署数据显示，2026年1-5月中国集成 电路出口1,478亿个，同比增长8.7%；同时，受益于全球半导体行业高景气度下芯片产品价格结构性上行，海关总署数据显示，2026年1-5月中国集成电路出口额1390.8亿美元，同比增长90%。 1、AI基础设施高速迭代，电源与高速光互连赛道迎来双重扩容机遇 AI数据中心领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，推动全球算力需求保持高速上行，数据中心建设规模持续扩张、AI服务器装机量大幅提升、单机算力密度与机柜功耗持续抬升。据TrendForce预估，2026年全球AI服务器出货量约275万台，同比增长28%。算力集群规模化建设形成双重产业机遇：一方面持续拉动高功率、高效率、高稳定性AI数据中心电源需求，为上游功率、模拟及数模混合芯片带来广阔市场空间；另一方面超高算力带宽需求持续释放，推动数据中心高速光互连全面提升，成为产业链核心增长赛道。 ①AI数据中心电源领域，算力规模持续扩张带来的功耗与散热压力大幅提升，高密度AI算力集群对数据中心供电体系、核心功率器件的能效与稳定性提出了革命性升级要求，电源架构迭代节奏显著提速。在此背景下，以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体功率器件，凭借其优异的高频、高压、低损耗特性，成为适配新一代AI算力基础设施的核心优选方案。伴随全球AI算力基础设施进入高速迭代周期，AI数据中心800V/±400V高压直流架构（HVDC）由试点落地转向规模化快速渗透，固态变压器（SST）技术成熟并逐步进入商用落地阶段，行业供电架构整体呈现加速演进、全面升级态势，持续带动第三代半导体功率器件需求快速释放，行业整体有望迎来持续性放量与高速增长周期。 ②AI数据中心光互连领域，算力集群带宽瓶颈催生高速光互连刚性需求，行业市场规模稳步扩容。根据Light Counting 2026年1月数据，2026年全球数据中心可插拔光模块与CPO市场规模将达到260.84亿美元，预计2031年整体市场规模突破521.37亿美元，2025-2031年复合年均增长率为21%。光互连产业扩容带动上游光芯片市场高速增长，磷化铟、硅光、薄膜铌酸锂多技术路线并行迭代。根据Light Counting 5月报告，2025年全球光芯片市场规模40亿美元，预计2031年将增长至150亿美元，长期成长空间广阔。分技术路线份额来看，磷化铟（InP）是当前高速光模块主流方案，2031年将仍保持46%核心份额；硅光芯片凭借高集成、低成本优势份额持续抬升，占比将由2025年32%提升至2031年42%；薄膜铌酸锂等新型光芯片技术逐步商用落地，市场占比稳步提升至9%，多技术路线协同发展持续支撑高速光互连产业迭代升级。 此外，光电路交换OCS、MicroLED光通信技术也引发业内持续关注。OCS具备超高带宽、低时延、低功耗、交换机硬件可跨代复用等独特优势，能够适配十万卡级超大规模AI算力集群互联需求，据J.P Morgan2026年5月发布的测算，全球OCS市场规模将由2026年13亿美元增长至2031年43亿美元，2026-2031年复合年均增长率约26%，谷歌等头部云厂商已开展多端口OCS交换机小规模商用部署，行业渗透节奏持续加快。MicroLED光互连方案依托高集成度、低功耗、高速传输的产品优势，高度适配下一代数据中心短距高速互联场景，在行业头部企业持续研 发验证推动下，MicroLED相关技术将从实验室研发阶段加速走向产业化应用，为高速光互连赛道开辟全新增量市场。 2、人形机器人商业化进程加速落地，上游