芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告

公司简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）张毅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................31第五节重要事项...............................................................................................................................33第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................67第七节债券相关情况.......................................................................................................................75第八节财务报告...............................................................................................................................76 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的主要原因：报告期内，公司通过不断拓展市场、积极开拓应用领域，有效带动了销售规模的扩大；同时，公司积极推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施，使整体盈利能力得到显著提升。 经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因：主要系销售规模扩大，客户回款较上年同期增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业及应用领域发展趋势 得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7,009亿美元，增长11.2%。 中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年1-5月中国集成电路产量1,935亿块，同比增长6.8%，其中出口集成电路1,359亿个，同比增长19.5%。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。 1、新能源汽车赛道需求持续增长，智能化有望加速落地 2025年上半年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。根据中国汽车工业协会数据，2025年1-5月，中国汽车销量1,274.8万辆，同比增长10.9%，其中新 能源汽车销量达560.8万辆，同比增长44%。乘用车方面，据统计，2025年1-5月中国乘用车零售销量881.7万辆，同比增长9.2%，其中新能源乘用车零售销量435.6万辆，同比增长34.2%，新能源乘用车渗透率达49.4%。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等AI技术的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重点发力点。 功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体带来广阔增量机遇。 2、消费电子需求复苏趋势延续，AI赋能开启新一轮创新周期 当前全球智能手机、PC、家电行业延续需求回暖趋势。据Canalys数据，在3C电子领域，2025年一季度全球智能手机销量约为3.05亿台，同比增长5.4%，全球PC出货量6,270万台，同比增长9.4%。中国手机市场2025年一季度出货量约为0.65亿台，同比增长1.2%，中国PC出货量达890万台，同比增长12%；受益于国补政策，2025年上半年家电领域行业增长较好，2025年1-4月，中国家用电器和音响器材类社会零售总额增长23.9%。与此同时，AI端侧应用正在加速，有望给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，2025年消费电子行业有望迎来上行周期。 终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。 3、风光储行业需求持续回暖，政策推动新能源行业高质量发展 2025年上半年，风光储行业在政策引导与市场需求双轮驱动下，行业继续增长。国家能源局联合相关部委于报告期内密集发布《分布式光伏发电开发建设管理办法》《新型储能制造业高质量发展行动方案》等多项新能源领域政策文件，推动新能源产业从规模扩张阶段向高质量发展阶段转型，为新能源产业迈向高质量提速发展新阶段提供有力支撑。风电领域，2025年1-5月，中国风电装机5.7亿千瓦，同比增长23.1%，海上风电进入建设大年；光伏领域，分布式光伏新政推动光伏“抢装”，2025年1-5月中国太阳能发电装机容量10.8亿千瓦，同比增长56.9%；储能领域，据CESA统计，2025年上半年中国新型储能新增装机达51.2GWh，同比增长46%；中国企业同步加快国际化步伐，2025年上半年获得海外储能订单/合作规模突破160GWh，同比增长220%。 4、AI基建加速带动功率及模拟芯片需求，人形机器人打开半导体长期增长空间 AI数据中心领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，使得全球算力需求呈现增长态势，数据中心建设规模持续扩大，服务器数量增加。据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%。AI算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长，为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。 人形机器人领域，2025年上半年，中国人形机器人行业在商业落地层面实现里程碑式突破，在物流、工业等多个核心场景逐步实现规模化交付。据中国电子信息产业发展研究院预计，至2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。人形机器人商业拐点的临近，为传感器、功率半导体及模拟IC等上游核心器件注入强劲增长动能。 （二）报告期内公司所处的行业地位 芯联集成致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业。 在晶圆代工方面：功率器件领域，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业；模拟IC领域，公司聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。据Chip Insights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。 模组封装方面：公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三。目前公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。 （三）公司主营业务、主要产品及应用领域 公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。 1、功率控制方面，公司布局了“8英寸硅基+12英寸硅基+化合物”等多条产线，产品覆盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体。随着12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期、快速增长。 2、功率IC方面，公司布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供完整的车规级晶圆代工服务。下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台持续开发中，以满足客户应用在音频、数字电源和协议芯片等数模混合产品的需求。同时，针对目前已经成熟量产的0.18um BCD4