芯联集成电路制造股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688469 芯联集成电路制造股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是□否 公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，面向车载、人工智能（AI）、高端消费、工业控制等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工方案。 截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司2024年EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.46亿元，同比增长131%。目前公司已成长为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量。 公司坚持技术+市场双轮驱动，打造全球领先的数模混合系统代工平台。2025年，公司将紧抓AI智能时代机遇，持续技术创新，在模拟IC、功率模块、以及SiCMOSFET、MEMS等新增长点的带动下，迈入新一轮高增长阶段。 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）张毅声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2024年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以上利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................44第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................63第六节重要事项............................................................................................................................74第七节股份变动及股东情况......................................................................................................116第八节优先股相关情况..............................................................................................................133第九节债券相关情况..................................................................................................................133第十节财务报告..........................................................................................................................133 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 营业收入变动的主要原因：系报告期内公司销售规模扩大，客户不断拓展。公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%；模组封装收入实现6.02亿元，同比增长54.54%。其中车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商，高功率IGBT/SiC功率模组封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%。 归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、息税折旧摊销前利润（EBITDA）变动的主要原因：系报告期公司销售规模扩大，客户不断拓展，产品结构持续优化，同时通过供应链管控、精益生产管理等措施实现降本增效，提升了公司整体盈利能力。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 得益于新能源汽车的快速普及、数据中心与AI算力需求激增、下游新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。其中，新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件，模拟IC等产品的需求保持较高增长。 2024年公司以“成为新能源产业核心芯片的支柱性力量”为导向，全力构建车载、工控、消费、AI四大业务增长引擎，开拓市场应用领域；以特色工艺和技术迭代换取产品的高附加值，优化产品结构；以持续的研发投入和稳定的资产投入，增强公司发展动能。报告期内，公司营收、EBITDA（息税折旧摊销前利润）等均保持较高增长，全年毛利率首度实现转正。 1、多元布局驱动增长，全年营收65.09亿创新高，主营收入28%增速领跑多领域产业生态 凭借完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司针对不同领域客户的定制化、多样化需求反应快速，能为客户提供一站式系统代工方案。除功率器件及MEMS产线外，公司积极布局SiC MOSFET、模拟IC、模组封装等多条产线，打造完整的产业生态，拓展产业新动能。基于强大的研发能力和敏锐的市场触觉，公司在车载领域、工控领域、高端消费领域迅速提升市场渗透率，同时稳步推进AI领域业务。 2024年公司实现营业收入65.09亿元，创公司成立以来营收历史新高。其中主营收入62.76亿元，同比增加13.65亿元，增长27.80%；2024年各季度营收均呈现节节攀升的态势。从应用领域来看，报告期内公司车载领域收入占比51.78%，同比增加9.43亿元，同比增长40.87%；高端消费领域收入占比30.61%，同比增加7.64亿元，同比增长66.02%。 （1）系统代工模式优势凸显，晶圆代工、模组封装齐发力 2024年，公司商业模式实现了从晶圆代工到系统代工的创新转变，为客户提供从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的全方位服务，提供灵活和开放的合作平台，最大限度的满足客户的多样化需求。 在晶圆代工方面，目前公司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一；同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，2024年4月实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线；公司也立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，BCD工艺技术研发已达到国际领先水平。报告期内，公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%。 在模组封装方面，公司拥有全方位的功率模块系列制造实力，广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能系统以及智能家电等多个领域。公司产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块，支持70KW-300KW车型。报告期内，公司模组封装收入已实现6.02亿元，同比增长54.54%。其中车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商，高功率IGBT/SiC功率模组封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%；建立了完整的风光储产品平台体系结构，完成了头部客户的送样定点；开发了多个智能功率模块（IPM）平台，并推出了全系列的智能功率模块产品，广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。受益于市场集中化的优势，模组封装业务将推动公司与客户的合作深度、广度和黏性，带动公司未来收入的快速增长。 （2）模拟IC与碳化硅业务共振，抢占新兴产业增长制高点 在模拟IC业务方面，公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台。应用于车载高边开关的高边智能开关芯片制造平台，已完成客户产品验证，针对48V系统的智能开关工艺新平台，正在积极开发中；应用于车载BMS AFE（即电池采样芯片）的高压BCD SOI的集成方案工艺平台，已获得重要车企定点；应用于节点控制器和SBC等应用的数模混合嵌入式控制芯片制造平台，实现系统高集成的SoC解决方案