芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688469 芯联集成电路制造股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是□否 截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。同时，公司SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期，产品结构仍在持续优化进程中，规模效应未完全显现，因此公司本期仍处于亏损状态。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司2023年EBITDA（息税折旧摊销前利润）为9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%。 公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量，高质量的研发投入是公司长期发展的基石和竞争力的保障。截至报告期，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。报告期内，公司在8英寸IGBT等功率器件、HVIC（BCD）等功率驱动、MEMS传感信号链等核心芯片及模组的产品方向上，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品；在SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，进行了大量的先进设备等资产投入及新产品研发投入。随着新建产能的快速释放，收入的迅速提升，以及折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）张毅声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2023年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................47第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................64第六节重要事项...........................................................................................................................74第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................102第八节优先股相关情况.............................................................................................................119第九节债券相关情况.................................................................................................................119第十节财务报告.........................................................................................................................119 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因：主要系本期销售商品收到的现金、增值税退税及政府补贴增加。 归属于上市公司股东的净资产变动的主要原因：主要系公司首次公开发行股票并在科创板上市,受股本及股本溢价影响，归属于母公司所有者权益增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 季度数据与已披露定期报告数据差异说明√适用□不适用 上述数据与往期披露数据差异系执行《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》。 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 受全球经济增速放缓的影响，2023年全球半导体行业整体震荡发展，细分赛道分化趋势明显。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球占比仍在增加。随着新能源汽车普及度的快速提升以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长。 2023年上半年公司抓住了新能源市场增长及国产替代的契机，车载领域收入增长直接带动公司整体收入的强势增长。下半年，由于欧洲能源危机的解除与库存调整，对公司工控领域尤其是风光储类产品带来一定的影响；但下半年消费市场的回暖，带动了公司高端消费领域的收入提升，平滑了行业周期的影响。 报告期内公司在“新能源产业核心芯片的支柱性力量”的导向下，采用车载、工控、高端消费“三驾马车”齐驱的市场策略，开拓市场应用领域；以特色工艺和技术迭代换取产品的高附加值，优化产品结构；以高研发与高资产投入，增强公司发展动能。在半导体行业周期下行的情况下，公司营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、经营性现金流均保持较高增长。 （一）公司市场情况：聚焦新能源产业应用，主营收入逆势增长 凭借完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司针对不同领域客户的定制化、多样化需求反应快速，能为客户提供一站式的晶圆代工解决方案。除8英寸硅基晶圆产品外，报告期内公司积极布局碳化硅产品、12英寸硅基晶圆产品、模组封装产品等多条产线，打造完整的产业生态，拓展产业新动能，基于强大的研发能力和敏锐的市场触觉，公司在车载领域、工控领域、高端消费领域迅速提升市场渗透率。 （1）拥抱产业链趋势，产品覆盖海内外头部终端客户 基于公司的营收能力、知名度、制造能力以及产品能力等综合能力，公司在报告期内建立了丰富、有纵深的客户布局，客户群不仅包含优秀的设计公司客户，还收获了国内外诸多领先的新能源主机厂和系统公司(Tier1)客户。 报告期内，公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户；工控产品覆盖超八成风光储新能源终端客户；高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户（含手机及高端白色家电）；公司的超高压IGBT产品全面对标国际领先产品，成功进入国家电网智能柔性输电系统。 公司在终端市场的优异表现，获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。报告期内，公司实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长24.06%。 从下游应用领域来分，公司46.97%的主营收入来自车载应用领域，同比增长128.42%；29.46%的主营收入来自工控应用领域，同比增长26.63%；23.56%的主营收入来自高端消费领域，受消费市场景气度的影响，同比有所下降。 从收入类别区分，公司晶圆代工收入占比91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比7.93%，同比增长32.89%。基于晶圆代工领域技术、产品质量及客户资源的领先性，公司在打造高规格的车规级工艺平台的基础上，积极推动模组封装的布局。公司模组封装业务产能的持续扩张，增强了公司创收能力，有效帮助公司开拓新能源终端主机厂和系统公司客户，同时增加了客户与公司的业务黏性，促进公司业务的可持续发展。 （2）优化产品结构，量价齐升打造公司内驱力 报告期内，公司产品结构不断优化,高附加值产品的生产规模不断扩大。2023年公司以车规应用领域及工控应用领域的产品应用为主，其应用方向包括新能源汽车主驱逆变器、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、工业变频、智能电网、风力发电和太阳能等，报告期内上述应用领域的营收占比已达到76.43%。由于车规及工控应用领域对功率器件产品的性能和可靠性要求普遍较高，其对应使用的IGBT产品附加值也更