铖昌科技：2026年半年度报告

2026年半年度报告 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珊珊、主管会计工作负责人张宏伟及会计机构负责人(会计主管人员)张宏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中公司未来发展的展望部分描述了公司未来经营中可能面临的相关风险，敬请广大投资者查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................................................. 2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................................................. 6第三节管理层讨论与分析.......................................................................................................................................................... 9第四节公司治理、环境和社会.................................................................................................................................................. 25第五节重要事项......................................................................................................................................................................... 27第六节股份变动及股东情况...................................................................................................................................................... 42第七节债券相关情况................................................................................................................................................................. 48第八节财务报告......................................................................................................................................................................... 49 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、载有法定代表人签名的公司2026年半年度报告文本原件。 4、以上文件均齐备、完整，并备于本公司董事会办公室以供查阅。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、报告期内公司所处行业情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 2026年上半年，中国集成电路行业在全球AI算力需求爆发与自主可控战略纵深推进的双重驱动下，延续高速增长态势，成为驱动新质生产力发展的核心引擎。据国家统计局数据，我国规模以上工业企业集成电路2026年上半年产量达2,798亿块，同比增长23.1%。全球视角下，WSTS预测2026年全球半导体销售额将达1.5112万亿美元，同比增长89.9%。 2026年上半年集成电路设计行业处于AI算力驱动、国产替代深化与新兴应用场景加速落地的战略机遇，行业整体延续高速增长态势，市场规模与国产化率持续提升，产业整合步伐显著加快。展望下半年，随着5G-A网络规模部署、卫星互联网商业化进程提速以及6G关键技术预研的持续推进，射频前端芯片在通信、车载、低空经济及航空航天等领域的应用空间将进一步拓展。公司将密切关注行业趋势与市场变化，持续加大研发投入，深化技术壁垒，积极把握国产替代与新兴赛道的发展机遇，努力实现高质量可持续发展。 2、主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一，广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中，性能则直接影响整机的各项关键指标。 相控阵天线体制是一种通过计算机精确调控各辐射单元相位分布，实现波束指向瞬时重构与空域扫描的先进天线技术。该体制下，每个辐射单元均配装独立的发射/接收组件，集成功率放大器、低噪声放大器及幅相控制等芯片，使其具备独立发射与接收电磁波的能力，从而生成精确可预测的辐射方向图和波束指向。与传统机械扫描天线相比，相控阵系统突破惯性约束，具备波束切换快速精准、宽频带多频段兼容、多目标跟踪能力强、信号处理效率高、冗余设计优及可靠性高等显著优势。这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统成为当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展至航空航天通信、气象水利雷达、低空经济、交通网络等新兴应用场景。 作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节，形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，目前公司产品达上千种，频率范围可覆盖L波段至W波段。凭借深厚的技术积累和稳定的产品性能，公司产品已在星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用，并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。 随着下游装备向小型化、轻量化、高集成和低成本方向加速演进，T/R芯片作为相控阵雷达、天线系统的核心元器件，其性能水平直接决定整机装备的关键指标及效能。面对集成度、功耗、效率等方面的更高要求，公司将坚持以技术创新为驱动，持续加大研发投入，聚焦高频化、高集成度、轻量化及多功能化等关键技术方向，深度布局行业前沿技术研究，不断提升产品核心竞争力，致力于为客户提供更先进的相控阵芯片解决方案，巩固并扩大公司在行业内的领先优势。 （1）相控阵雷达领域 相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。 公司早期便深耕星载相控阵技术研发与市场布局，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用，显著提升了卫星雷达系统的综合性能，获得客户高度认可，双方合作持续深化，由此奠定了公司在星载领域核心供应商的领先地位。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，随着下游需求恢复，多系列遥感星座项目公司产品已陆续进入持续批量交付阶段。 公司在机载领域的产品，以面向通信应用场景的相控阵天线T/R芯片为核心，主要用于支撑机载系统感知能力与体系化建设。近年来，该板块业务规模快速放量，公司前期布局的多个重点项目已陆续进入批量供货阶段。公司与下游客户建立了深度配套合作关系，有力保障了项目高效推进，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。 公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面 领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。随着下游需求计划在陆续落地，公司根据下游需求计划进行备货及生产交付。 （2）低轨卫星通信领域 当前，我国卫星通信产业正处于政策强力驱动、建设加速推进、应用逐步大众化的关键发展期，加快推进低轨卫星互联网建设、带动产业链上下游协同创新、实现全球宽带网络全域覆盖，已成为重要发展任务。目前，我国低轨卫星互联网建设已取得实质性突破，正从技术验证阶段全面转向规模化应用阶段。通过