铖昌科技：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珊珊、主管会计工作负责人张宏伟及会计机构负责人(会计主管人员)张宏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、经营目标、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请广大的投资者注意投资风险。 本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”中描述了公司未来可能存在的风险，敬请投资者留意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.....................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理............................................................................................................................25第五节环境和社会责任................................................................................................................26第六节重要事项............................................................................................................................28第七节股份变动及股东情况........................................................................................................60第八节优先股相关情况................................................................................................................66第九节债券相关情况....................................................................................................................67第十节财务报告............................................................................................................................68 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、以上文件均齐备、完整，并备于本公司董事会办公室以供查阅。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是□否追溯调整或重述原因其他原因、会计政策变更 财政部于2022年12月13日发布实施《企业会计准则解释第16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，公司按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 其他追溯调整的原因：上年同期每股收益调整的原因系本公司2023年5月完成资本公积金转增股本，对上年同期指标进行重新计算。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、所属行业发展情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 全球半导体行业在受到通胀加剧、经济发展放缓以及终端市场需求疲软因素的影响，半导体行业企业增速放缓。美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2023年一季度全球半导体销售额为1,195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%；2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度的1,195亿美元增长4.7%，比2022年第二季度下降17.3%。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，中国仍是世界上最大的半导体市场，芯片销售规模约占全球的三分之一。 集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，现已成为全球经济和社会发展的重要推动力，集成电路发展程度是国家科技实力的重要体现，全球主要国家及地区均在大力支持集成电路产业发展。全球半导体行业目前短期承压明显，但长期前景乐观。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场预计将同比下降，预计将在2024年实现持续增长。 长期以来，我国集成电路产业链的核心材料、设备、软件等均依赖于进口，加快培育孵化我国集成电路产业链的自主可控已是万分迫切。为了促进集成电路产业的快速发展，近年来我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大芯片技术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。随着集成电路产业国产替代的推进，新基建、信息化和智能化的持续发展，未来市场需求将持续、稳定增长。 2、公司市场地位 公司自成立以来，专注于微波毫米波模拟相控阵T/R芯片（以下简称“相控阵T/R芯片”）设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，是国内微波毫米波射频集成电路创新链的典型代表。公司作为国内少数能够提供完整、先进相控阵T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测 试及生产的企业，近年来相继承担多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作。 公司一直致力于推进相控阵T/R芯片的自主可控，并积极促进相控阵T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。公司相控阵T/R芯片产品技术水平先进，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在多个国家重大装备型号中。 随着下游市场需求的持续增长以及相控阵雷达渗透率的逐步提升，公司下游需求空间增长较快。公司将紧跟市场需求和国内新基建的发展趋势，不断加大研发投入、拓宽各应用领域市场，加强品牌建设，发挥成本管控效率高的优势，进一步深化与客户的粘合度，夯实在优势领域的竞争力，为公司长期可持续发展奠定基础。 3、主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。T/R芯片作为相控阵天线系统的核心元器件之一，其性能则直接影响整机的各项关键指标。 公司产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载、车载相控阵雷达及卫星通信等领域。 随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成几百种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。 （1）相控阵雷达领域 公司产品相控阵T/R芯片是相控阵雷达核心元器件，负责信号的发射和接收并控制信号的幅度和相位，从而完成雷达的波束赋形和波束扫描，对整机的性能起到至关重要的作用。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，星载领域具有系统复杂、发射成本高、技术难度高、可靠性要求高和不可维护等特征，定型产品需能够覆盖各类探测需求，因此对相控阵T/R芯片的性能、稳定性、可靠性 要求极高。公司推出的星载相控阵T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应