铖昌科技：2024年半年度报告
2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珊珊、主管会计工作负责人张宏伟及会计机构负责人(会计主管人员)张宏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、经营目标、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请广大的投资者注意投资风险。 本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”中描述了公司未来可能存在的风险，敬请投资者留意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................9第四节公司治理..............................................................27第五节环境和社会责任........................................................29第六节重要事项..............................................................31第七节股份变动及股东情况....................................................60第八节优先股相关情况........................................................66第九节债券相关情况..........................................................67第十节财务报告..............................................................68 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。 四、以上文件均齐备、完整，并备于本公司董事会办公室以供查阅。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因其他原因 其他追溯调整的原因：上年同期每股收益调整的原因系本公司2024年5月完成资本公积金转增股本，对上年同期指标进行重新计算。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、所属行业发展情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 全球半导体行业在经历了终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素影响后已在持续复苏之中。集成电路作为典型的知识密集、资金密集型产业，具有产业链长、产业支撑体系庞大、应用极为广泛等特征，是现代化产业体系的核心枢纽，也是推动经济高质量发展、实现中国式现代化进程的关键所在，同时也是国家科技实力的重要体现，在国际产业竞争中的战略地位日益重要。 近年来我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大芯片技术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节，集成电路国产替代趋势明显。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。国家统计局发布的最新数据显示，2024年上半年，我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%。我国集成电路行业整体规模得到发展的同时，推动了设计、制造、封测等环节的共同发展，产业链内部结构也在不断优化。设计、制造与封测是集成电路产业链的核心环节，其中设计环节占集成电路行业总销售额比例稳步提高，已成为集成电路市场增长的主要驱动力之一。 近些年我国集成电路产业链不断完善、在局部形成了较强的能力、拥有庞大的消费市场和应用场景，但在先进制程制造、半导体设备、材料等领域市场份额较为薄弱，还存在较大成长空间。布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。我国坚持对外开放合作，发挥举国体制优势，建立产业协同机制并提升细分领域能力，随着集成电路产业国产替代的推进，新基建、信息化和智能化的持续发展，未来市场需求将持续、稳定增长。 2、主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。 相控阵天线体制是指通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描，具有快速而精确的波束切换及指向能力，使装备能够在极短时间内完成全空域扫描。相控阵天线体制的每个辐射天线 单元都配装有一个发射/接收组件，包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自己发射、接收电磁波，得到精确可预测的辐射方向图和波束指向，在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统无源及机械扫描天线体制具有较大的优势，这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域。 公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。 （1）相控阵雷达领域 相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成几百种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。 公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片产品提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可，在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。 公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。 在机载领域，公司持续发力，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。 （2）卫星通信领域 卫星通信技术是一种利用卫星通信实现全球互联网接入的先进技术。通过发射一定数量的卫星，形成规模化的组网系统，旨在实现对地面和空中终端的宽带互联网接入等通信服务，覆盖全球范围内的用户，卫星互联网有望开启并引领下一轮通信板块基础设施建设。而天线是卫星通信系统的核心部分，是决定信号传输质量的关键因素。相控阵天线可以提高信号接收和发射的增益，高效、快速地调整信号覆盖方向，适应动态的通信需求，从而提高通信质量。随着相控阵天线产品更加轻量化、成本进一步降低，其将在卫星通信领域具有广阔的市场需求。 公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。 报告期内，公司在卫星通信领域持续保持着领先优势，与科研院所及相关优势企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，重点研制高宽带、高集成度、轻量化、多功能化、多波束、低功耗MMIC系列产品，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案，为进一步扩大市场份额进行相关储备。 3、经营模式 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 （1）采购模式 公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。对于通用型产品，公司根据市场需求预测情况，进行备货制采购；对于定制化的产品，晶圆采购主要为“以销定采”，公司获取订单后编制生产计划和采购计划，经内部评审通过，与供应商进行采购洽谈。 （2）生产模式 公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节，其中晶
