- Rubin自7月启动对外量产部署,传统CSP及NewCloud均已启动机柜交付,GB200、GB300出货无明显下滑,显示下游需求旺盛。
- 受成本压力,Rubin调整BOM:单机架DRAM容量从55TB砍至28TB,HBM大概率从12层288GB HBM4E降为8层192GB HBM4,缓解SK海力士、三星等供应商产能压力。
- Rubin为Blackwell小迭代,制程升级为N3P,真正大规模架构变化在Feynman一代。
- 凯凯士交流显示当前价格预期偏低,三星产业链跟踪显示明年ASP有望涨20%~30%,HBM价格最高或达当前2.5倍。
- 产业层面,PCB、互联、光模块/光纤为三大增量受益。