mSAP交流反馈5 SN 0808周更新

mSAP技术升级方向如预期逐步走出规划。目前mSAP技术正按计划推进升级，具体进展符合市场预期。1.6T、800G光模块的PCB工艺已趋于成熟，当前良率维持在60%-70%，理想状态下高阶HDI良率有望达到80%-85%。这些技术升级将有助于提升产品性能和竞争力，为后续市场拓展奠定基础。

mSAP产能规划呈现稳步扩张态势。南通产线已完成建设，预计2026年上半年进入爬坡调试阶段，全部达产后产能约1万平米，后续将持续扩产。无锡w15mSAP产线目前仍在基建阶段，预计2027年投产。从长期来看，无锡与南通两大产线合计总产能预计可达3万平米，将有效满足市场需求增长。

报告重点分析了光模块行业的技术演进与产能扩张趋势。当前行业正经历从传统到高阶HDI的工艺升级，1.6T、800G光模块的成熟度不断提升，良率表现稳定。同时，产能布局向南通、无锡等核心基地集中，未来三年产能复合增长率预计较高。这些趋势将推动行业向更高附加值方向发展。

当前光模块市场呈现技术密集化与产能加速的特征。1.6T、800G产品已进入成熟阶段，市场渗透率持续提升，但新厂初期良率仍面临挑战，需逐步爬坡至稳定水平。主要客户如XC、XYS、菲尼萨等保持稳定合作，剑桥科技占据部分份额。整体市场供需关系保持动态平衡，但技术迭代加速带来竞争加剧。

研报提示的主要风险包括：新厂产能爬坡不确定性，初期良率可能低于预期影响成本控制；技术迭代加速导致产品生命周期缩短，需持续投入研发保持竞争力；市场竞争加剧可能压缩利润空间，尤其在高阶产品领域。此外，原材料价格波动和供应链稳定性也是需关注的潜在风险因素。