mSAP交流反馈5 SN 0808周更新1

mSAP交流反馈5（SN）—0808周更新1历史：mSAP交流1-4（XS，HB，SH，FX参考722以来交流），技术升级方向如我们预期正在逐步走出mSAP1️⃣
规划：南通mSAP产线已建设完成，2026年上半年处于爬坡调试阶段，全部达产后mSAP产能约1万平米，后续继续扩产；无锡w15 mSAP产线仍在基建，预计2027年投产；未来无锡+南通mSAP总产能预计可达3万平米。mSAP2️⃣
良率：1.6T、800G光模块PCB工艺成熟，当前良率在60%-70%，理想状态下高阶HDI良率可达到80%-85%，新厂初期良率仅30%-40%。主要客户包括XC、XYS、菲尼萨，剑桥科技也有部分份额。3️⃣
价格：800G光模块PCB：采用mSAP工艺的5阶HDI产品单价约110元/只，常规8-10层普通产品单价约80-90元/只，当前均价在109元/只；1.6T光模块PCB：高端产品单价约230-240元/只，中低端产品单价约170-200元/只，价格差异由层数、设计、线宽线距决定。设备材料数据较多，具体参考我们交流内容