重视陶瓷基板产业链核心受益标的
DBC、COB三种先进陶瓷基板工艺，最小孔径0.1mm，铜厚15 m~200 mμμ，具备埋盲孔、台阶孔、混压等特殊工艺能力，技术储备远超同类。2、科翔股份自认陶瓷基板“成熟供货”，受市场追捧，#骏亚科技作为同样深耕该领域的核心标的，与科翔股份同为惠州PCB上市四强之一，板块联动效应明确。3、全产业链隐形冠军：陶瓷基板用于毫米波雷达、工业机器人、航空航天等高精尖领域，#公司超10年车载PCB制造经验，绑定比亚迪、华阳通用等核心客户。市场尚未充分认知牧泰莱“研发样板中小批量中
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