天马新材920971打造陶瓷基板MLCCHBM核心材料超级矩阵

1业绩拐点明确：26Q1归母净利同比+443%、扣非+673%，盈利弹性大爆发。 高价原料库存消化、氧化铝价格企稳，毛利率持续修复；电子陶瓷粉体修复最明显，高压电器折旧压力减退，产能放量后成本下行。 2精细氧化铝单项冠军，国产替代先锋：产品覆盖半导体/数据中心/汽车电子/新能源。 1业绩拐点明确：26Q1归母净利同比+443%、扣非+673%，盈利弹性大爆发。 高价原料库存消化、氧化铝价格企稳，毛利率持续修复；电子陶瓷粉体修复最明显，高压电器折旧压力减退，产能放量后成本下行。 2精细氧化铝单项冠军，国产替代先锋：产品覆盖半导体/数据中心/汽车电子/新能源。 25年高压电器材料收入+76.3%、精细化粉体+38%；海外日韩高毛利突破，毛利率达46%。 5万吨电子陶瓷粉体+5000吨高导热粉体投产，优先供给半导体/高导热高溢价领域。 3AI+HBM+半导体驱动高增长：全年半导体领跑，受益AI服务器/HBM/国产替代；车载电子、折叠屏、VR/AR持续增量。 弱化光伏玻璃粉体，聚焦半导体、高导热、高压电器、抛光材料四大黄金赛道。 Low-α球形氧化铝供货HBM封装，已送样日韩；高纯氧化铝打破日企垄断，用于陶瓷基板/MLCC。 4研发储备密集兑现：纳米氧化铝26年量产；三代半导体粉体实验室完成工艺；高转化球形氧化铝打通量产、待验证；半导体晶圆抛光材料高壁垒、认证推进。 新增半导体头部大客户，锂电隔膜业务稳增，高价库存风险基本出清。 5优质客户行业领先：电子陶瓷为公司第一大业务，占比55%，其中三环集团为公司第一大客户，充分受益MLCC高景气度周期。 估值：去年2.55亿收入，26年预计4-5亿、利润1.2-1.6亿；27年半导体+AI+HBM放量，利润有望3亿+。