公司概况
- 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（简称“公司”或“鸿仕达”）是一家在北交所上市的公司，主要从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等产品的研发、生产与销售。
- 公司实际控制人为胡海东，一致行动人为芜湖鸿振、芜湖鸿华。
- 公司产品主要应用于消费电子、新能源、泛半导体三大核心行业。
经营情况
- 报告期内，公司实现营业收入27,232万元，同比增长38.67%；归属于母公司股东的净利润2,396万元，同比增长332.00%。
- 公司各核心应用领域业务差异化稳健发展，消费电子业务经营平稳，泛半导体业务实现突破性拓展，成为核心增长引擎。
- 泛半导体领域在手订单增长显著，主要得益于公司先进封装核心设备——植散热片机和AI服务器领域系列自动化设备。
- 公司积极拓展新赛道，在消费电子外拓展新能源、储能等领域客户，扩大客户池。
财务分析
- 公司资产负债率有所下降，主要原因是货币资金增加、存货增加、短期借款减少。
- 公司毛利率和净利率均有所提升，盈利能力持续增强。
- 经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增长，主要系公司主营业务稳步增长，销售回款情况良好。
- 公司投资活动产生的现金流量净额为负，主要系本期利用闲置资金购买银行理财产品。
- 筹资活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增长，主要系公司本期完成首次公开发行股票，募集资金到账。
风险提示
- 公司面临的主要风险包括国际贸易政策风险、客户集中度较高的风险、对苹果产业链依赖的风险、经营业绩下滑风险、经营业绩季节性波动风险、应收账款发生坏账的风险、存货发生减值的风险和募投项目的实施风险。
- 公司已采取一系列应对措施来降低风险，例如协同核心客户推进海外产能与供应链布局、不断提升公司核心研发能力、精益降本打造柔性供应链、拓展业务赛道、深度参与客户产品研发过程、引导核心客户分阶段交付验收、不断拓展设备运维、升级改造、备件销售等持续性后市场业务等。
股份变动和融资
- 公司本期完成首次公开发行股票，向社会公开发行人民币普通股13,500,000股，每股面值1元。
- 募集资金将用于智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款和补充流动资金。
