鸿仕达：2026年半年度报告

鸿仕达2026年半年度报告显示，公司实现营业收入27,232万元，同比增长38.67%；归属于母公司股东的净利润2,396万元，同比增长332.00%。报告期内，公司各核心应用领域业务差异化稳健发展，消费电子业务经营平稳，泛半导体业务实现突破性拓展，成为核心增长引擎。泛半导体领域在手订单增长显著，主要得益于公司先进封装核心设备——植散热片机和AI服务器领域系列自动化设备。公司积极拓展新赛道，在消费电子外拓展新能源、储能等领域客户，扩大客户池。

鸿仕达产品主要应用于消费电子、新能源、泛半导体三大核心行业。消费电子业务经营平稳，泛半导体业务成为核心增长引擎，得益于先进封装核心设备等产品的市场拓展。公司积极拓展新能源、储能等领域客户，扩大客户池。未来，随着半导体行业对自动化设备需求的提升，鸿仕达在泛半导体领域的布局有望持续深化，同时新能源、储能等新赛道的拓展也将为公司带来新的增长点。

鸿仕达报告重点分析了公司经营情况、财务状况及风险提示。经营方面，报告突出了公司在泛半导体领域的突破性拓展和新能源、储能等新赛道的布局；财务方面，报告显示公司毛利率和净利率提升，盈利能力增强，现金流状况良好；风险方面，报告提示了国际贸易政策风险、客户集中度风险、对苹果产业链依赖风险等，并介绍了公司应对措施，如推进海外产能布局、提升研发能力、拓展业务赛道等。

鸿仕达在北交所上市，主要从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等产品的研发、生产与销售。报告期内，公司业绩增长显著，泛半导体业务成为核心增长引擎，在手订单增长显著。公司资产负债率下降，盈利能力增强，现金流状况良好。同时，公司积极拓展新赛道，扩大客户池，并完成首次公开发行股票，募集资金将用于智能制造装备扩产、研发中心建设等项目，显示出公司的发展潜力。

鸿仕达报告提示了多项风险，包括国际贸易政策风险、客户集中度较高的风险、对苹果产业链依赖的风险、经营业绩下滑风险、经营业绩季节性波动风险、应收账款发生坏账的风险、存货发生减值的风险和募投项目的实施风险。公司已采取一系列应对措施，如协同核心客户推进海外产能与供应链布局、提升核心研发能力、精益降本打造柔性供应链、拓展业务赛道、深度参与客户产品研发过程、引导核心客户分阶段交付验收、拓展设备运维等持续性后市场业务等，以降低上述风险。