仕佳光子：2026年半年度报告

公司简称：仕佳光子 河南仕佳光子科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人（会计主管人员）赵艳涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................27第五节重要事项................................................................................................................................29第六节股份变动及股东情况............................................................................................................51第七节债券相关情况........................................................................................................................55第八节财务报告................................................................................................................................56 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料□适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 1、本报告期营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增长50.66%、45.30%、44.42%；每股收益和净资产收益率等相关财务指标对应增长。主要系：受AI算力需求驱动，数通市场快速增长；公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。订单较上年同期增加。公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提高。 2、本报告期经营活动产生的现金流量净额-37,973.58万较上年同期减少39,089.48万。主要系：为满足产品订单需求的库存备货增加；营业收入增长快，销售商品部分账期未到。 3、本报告期研发投入占营业收入比例较上年同期下降2.22个百分点，主要系营业收入增速快于研发投入增速所致。公司始终坚持“以芯为本”的研发战略方向，持续深耕核心技术，并在关键研发领域保持战略性投入。其中：光芯片相关研发投入延续增长态势；光纤连接器跳线和室内光缆研发支出则有所回落，主要由于上年同期MPO、MMC高速连接跳线尚处研发初期，物料投入较高，而本报告期相关产品工艺路线已趋于成熟，研发材料支出相应减少。 公司主要会计数据和财务指标的说明□适用√不适用 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司所属行业为光通信行业。当前AI大模型规模化落地、算力基础设施持续扩容，数据中心互联速率迭代进程加快，带动光通信产品需求大幅提升。中长期维度，行业景气度持续上行，光芯片、光器件、光纤光缆各细分赛道均迎来广阔发展机遇。 1、数通市场 全球数通市场正处于AI算力需求驱动的技术与架构双重变革期，高速光模块迭代周期持续缩短。行业现阶段呈现清晰的升级主线，800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局稳步推进；硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行发展，推动了网络带宽与传输效率持续提升。 AI大模型的训练与推理需求，成为数通市场核心增长引擎，驱动算力网络与数据中心互联（DCI）需求持续爆发。网络从基础连接功能升级为算力调度与生产要素，算网融合深度不断加强。根据Bloomberg数据，2026年Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家美国公司的合计资本开支预计达6300-6700亿美元，同比增长约70%；国内方面，2026年算力基建投入达到5000亿元人民币水平，持续带动光模块、光器件等核心光通信产品高速增长。同时，伴随AI算力数据中心大规模建设落地，超大容量、超长距离传输技术及波分复用技术得到广泛应用，光纤传输系统容量显著提升。在此背景下，超大芯数、小尺寸、高阻燃、高可靠的光缆及光纤连接器跳线产品的市场需求呈现高速增长态势。 从行业竞争格局来看，国内光通信行业自主可控、国产替代进程持续提速，产业链垂直整合趋势愈发明显。行业竞争核心逐步从传统价格、产能竞争，转向核心技术创新能力与规模化、高品质交付能力的综合比拼，技术壁垒与头部集中效应持续凸显。 2、电信市场 光通信行业依托长期技术积淀迎来新一轮突破与变革，作为电信网络核心底座的支撑作用持续强化，整体向高速率、高集成、智能化方向迭代升级，带动通信设备产业链持续向高端迈进。当前全球电信市场在5G-A规模化商用、6G前瞻布局、AI全域赋能、算网深度融合的多重驱动下，行业主体正加速从传统连接服务提供商，向数字基础设施综合服务商转型。未来几年移动通信技术将有序迭代升级，2G/3G网络加速退网，网络资源持续向新一代通信技术集中。5G独立组网将实现全面普及，5G-A在上行大带宽、海量广连接、实时高精度感知等核心能力上实现量级提升，有力支撑工业互联网、车联网等垂直行业新兴场景规模化落地；6G技术研发同步推进，聚焦空天地海一体化覆盖与通感算智深度融合，预计2030年前后进入试点部署阶段。 我国光通信网络已进入“千兆普及、万兆启航”的全新发展阶段，整体向超大带宽、超低时延、高可靠、智能化方向加速演进。算网深度融合成为行业发展主线，网络核心功能从基础连接向算力调度升级，全光承载底座加速向400G/800G迭代，智算中心与边缘算力节点广泛布局，算力服务逐步成为运营商新的业绩增长引擎。 AI技术全面融入网络规划、建设、运维、运营全流程，推动自智网络建设落地与运营效率持续提升；同时AI流量的爆发式增长反向驱动网络带宽扩容与算力基础设施升级，形成技术迭代与需求增长的正向循环。空天地一体化网络建设加速推进，低轨卫星通信与地面光纤网络深度融合，实现全域无缝覆盖，进一步拓展应急通信、物联网等场景的覆盖边界。与此同时，电信市场投资结构正发生系统性调整，运营商资本开支逐步向核心网云化、边缘计算、OpenRAN等方向倾斜，推动电信网络持续向开放化、云原生、智能化方向演进升级。 3、光学传感市场 当前全球传感器市场已完成传统普及期（2010年以前）与规模化成长期（2010-2020年），全面进入智能升级与结构重塑期（2021-2030年）。这一阶段以AI技术赋能、MEMS工艺成熟、多传感技术融合为核心特征，传感器产品实现从单一物理量检测向智能感知、本地自主决策迭代，应用场景持续从传统消费电子领域，向工业互联网、智能汽车、人形机器人、低空经济等高端新兴领域深度渗透，行业发展逻辑也从早期规模扩张，转向以技术壁垒构建、产品价值提升为核心的高质量发展模式。 传感器作为数字经济的“神经末梢”与万物互联的核心数据采集载体，是国家重点布局的关键战略基础产业。伴随物联网新基建行动计划全面落地实施，传感器行业迎来规模化增长与高端化升级的双重发展红利，全球及国内市场同步迈入高速增长通道。当前，AI算法与边缘计算技术深度融合嵌入传感器产品，推动行业完成从传统数据采集工具向智能决策单元的核心转型，未来感存算一体化将成为中高端传感器的主流配置，持续拉升行业产品附加值与核心竞争力。 从市场增长维度来看，行业增长动能充沛、发展前景广阔。据FortuneBusinessInsights数据，全球传感器市场预计至2032年复合年增长率维持在8.3%；赛迪顾问预测，2026年中国传感器市场规模将达到5547.2亿元，其中气体传感、激光雷达等细分产品需求持续攀升。未来，在技术创新、场景扩容、政策扶持及国产化替代的多重驱动下，传感器行业将延续高速增长态势。AI算力、高端医疗、低空经济、智能可穿戴设备等新兴应用场景持续爆发，带动柔性光学传感、高速光传感、无创医疗光谱传感等高端细分产品加速落地，持续拓宽光学传感技术应用边界，推动行业持续提质扩容。整体而言，智能化、微型化、高端化、国产化将成为传感器产业长期发展的核心主线，引领行业向高质量、高竞争力方向持续演进。 （二）主营业务情况说明 1、公司主营业务 公司主营业务产品包括：PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、FAU等无源光组件系列产品；AWG、WDM、VMUX等无源智能模块系列产品；FP、DFB、EML