仕佳光子：2023年半年度报告.docx

公司简称：仕佳光子 河南仕佳光子科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人（会计主管人员）赵艳涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................21第五节环境与社会责任...............................................................................................................23第六节重要事项...........................................................................................................................25第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................41第八节优先股相关情况...............................................................................................................44第九节债券相关情况...................................................................................................................45第十节财务报告...........................................................................................................................46 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、本期营业收入较上年同期下降23.12%，主要系受宏观环境、行业发展等因素影响，相关市场需求下降，部分产品降价。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别下降153.88%和238.91%；基本每股收益和稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期分别下降155.86%和242.60%，主要系营业收入同比减少，部分产品降价导致毛利率下降，毛利额减少；公司持续进行研发和技术创新，相应的研发领料、研发设备折旧等费用同比增加，研发费用率处于行业较高水平；公司按谨慎性原则对相关资产计提减值准备。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长15.72%，主要系收到的政府补助增加，加强应收账款、库存等营运资金管理。 七、境内外会计准则下会计数据差异□适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。 公司所属行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。 （二）主营业务情况说明 1、公司主营业务 公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。 公司聚焦光通信行业，秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片、VOA芯片，未来向有源+无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。报告期内，依托公司覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台，多款光芯片开发取得了一系列关键技术的突破。 2、公司主要产品情况 公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、隔离器和平行光组件系列产品，主要应用于骨干网和城域网、光纤到户，数据中心、4G/5G建设。 公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线紧扣行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。3、公司主要经营模式 （1）业务模式 公司设立营销中心，专职品牌推广和产品营销，下设市场商务部、技术支持部以及国内、国际、新领域等业务部门。一方面以直销方式对接下游封装及设备厂家开展销售业务；另一方面对接网络运营及服务公司，根据其设计需求开展定制开发业务。同时利用现有客户推荐、行业展会/峰会、论坛、产品发布会及各类传媒宣传等方式扩大品牌与产品知名度，助力业务团队市场销 售推广。 （2）生产模式 公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品和DFB激光器芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。 （3）采购模式 公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资采购部，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。 公司通过严格的公开招投标、6个月销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。 （4）研发模式 公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，技术研发部、营销中心、质量管理部、物资部等协同配合。 对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。 样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，研发部与工程部持续开展中等规模工程验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司以技术创新为核心，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，是国内同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业。报告期内，公司持续围绕行业技术发展趋势和客户未来需求进行前瞻性技术储备，在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点对400G/800G光模块用AWG、平行光组件、连续波高功率激光器等芯片及组件，相干通讯用超宽带密集波分复用AWG等关键技术持续攻坚，现已实现客户验证及小批量出货。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力，依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行