仕佳光子：2024年年度报告

公司代码：688313 河南仕佳光子科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人（会计主管人员）赵艳涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.60元（含税），不送红股，不进行资本公积转增。 截至2024年12月31日，公司总股本458,802,328股，扣减回购专用证券账户中股份数6,816,000股，以此计算预计派发现金红利总额为人民币27,119,179.68元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为41.76%。 公司上述利润分配方案已经公司第四届董事会第五次会议以及第四届监事会第五次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................42第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................61第六节重要事项...........................................................................................................................68第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................87第八节优先股相关情况...............................................................................................................92第九节债券相关情况...................................................................................................................92第十节财务报告...........................................................................................................................93 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2024年营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增长42.40%、236.57%、172.05%；每股收益和净资产收益率等相关财务指标对应增长。主要系：受AI算力需求驱动，数通市场快速增长；公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料订单较上年同 期增加。公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提高。 2、2024年经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降67.49%，主要系：为满足产销规模扩大需要的重要的原材料备货增加；营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加；收到的政府补助款同比减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 2024年营业收入、归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益，总体各季度环比增长。2024年经营活动产生的现金流量净额各季度低于净利润，主要是为满足产销规模扩大需要的重要的原材料备货增加；营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）报告期内主要经营业绩和说明 2024年度公司实现营业收入107,452.76万元，同比增长42.40%；实现归属于上市公司股东的净利润6,493.33万元，同比增长236.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,814.03万元，同比增长172.05%；经营活动产生的现金流量净额2,565.71万元，同比下降67.49%；报告期末，公司总资产178,215.18万元，较报告期初增长20.65%；归属于上市公司股东的所有者权益119,859.34万元，较报告期初增长5.63%。 报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收入105,645.76万元，占比98.32%，其他业务收入1,807.00万元，占比1.68%。2024年度光芯片及器件产品收入60,634.69万元，同比增长68.14%；室内光缆产品收入21,874.30万元，同比增长14.12%；线缆高分子材料产品收入23,136.77万元，同比增长25.14%。 报告期内，公司境外收入28,022.89万元，同比增长73.73%，占2024年总收入比为26.08%。 （二）报告期内主要研发进展 报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高端无源芯片、有源芯片等方面的核心技术，研发投入10,343.04万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入9.63%，研发费用率处于行业较高水平。 1、报告期内，在无源产品方面，主要研发进展： （1）数据中心、AI数据中心市场 1）应用于400G和800G光模块的CWDM/LAN WDM AWG组件大批量出货；2）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件；3）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现小批量出货；4）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SNMT），实现批量出货。 （2）传输网、接入网市场 1）开发出应用于400G/800G骨干网的17通道300GHz AWG、32/40通道150GHz、48/60通道100GHz超大带宽AWG芯片及模块，实现小批量出货；2）开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块，实现小批量出货；3）完成24通道VOA阵列芯片自制，实现24/48通道MZI-VOA器件国产化及SOI硅光方案40/48/60通道VMUX模块批量出货；4）开发出MEMS1x8/1x16光开关、可调滤波器OTF，实现小批量出货；5）推出定制化WDM/OADM模块，实现小批量出货；6）开发出1x17非均分芯片及模块，实现小批量出货。 2、报告期内，在有源产品方面，主要研发进展： （1）数据中心与接入网市场 1）开发出数据中心用1310nm 100G EML激光器；2）开发出数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与商温200mW CW DFB激光器，并实现小批量出货；3）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA激光器；4）开发出千兆接入网用10G1577nm EML激光器；5）开发出万兆接入网用50G1342nm EML+SOA激光器及25G 1286nm DFB激光器。 （2）激光雷达与传感市场 1）开发出dTOF激光雷达芯片，实现小批量出货；2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货；3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货；4）开发出应用于光声光谱技术的电力六波芯片及器件，实现批量出货；5）开发出OTDR用高功率激光器芯片及器件，实现批量出货。 3、报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展： （1）开发出数据中心用超大芯数OFNP/OFNR等级光缆系列产品，均取得UL/ETL认证；（2）开发出全光网络用POF光电复合缆系列产品，实现小批量出货；（3）开发出多种材质应用于不同场景布线用的隐形光缆，实现批量出货。 4、报告期内，在线缆高分子材料产品方面，主要研发进展： （1）开发出应用于数据中心高阻燃光缆的护套