仕佳光子：2024年半年度报告
公司代码：688313 河南仕佳光子科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人（会计主管人员）赵艳涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................25第五节环境与社会责任...................................................................................................................27第六节重要事项...............................................................................................................................29第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................43第八节优先股相关情况...................................................................................................................46第九节债券相关情况.......................................................................................................................47第十节财务报告...............................................................................................................................48 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、本报告期营业收入较上年同期增长36.07%，主要系报告期内，公司按照战略发展规划，积极把握AI技术应用变革下的市场需求，依托公司“无源+有源”IDM双平台，聚焦核心产品，进一步拓展下游市场，其中：400G/800G光模块等领域用AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件；光通信领域、光传感和光计算等新兴领域用有源光芯片及器件；与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，较上年同期均呈现不同程度增长，推动公司营业收入增长。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增长167.47%和105.48%；基本每股收益和稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期分别增长167.52%和105.49%，主要系营业收入同比增加，公司持续加强降本增效工作，不断提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降145.73%，主要系为满足产销规模扩大所需要的重要原材料备货增加；二季度营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加；收到的政府补助款同比减少。 4、根据中国证券监督管理委员会发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号），上年同期“归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润”调增1,772,589.03元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3976光电子器件制造”。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。 （二）主营业务情况说明 1、公司主营业务 公司秉持“赋能网络，智创未来”的战略使命，聚焦光通信市场产品需求，以致力于成为全球领先的光芯片与器件解决方案提供商为目标，持续专注于光通信及相关领域，坚持以自主开发光芯片为核心，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，促进光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务协同稳健发展，以此不断提升公司技术创新能力、组织活力和综合市场竞争力，确保公司业绩实现稳健增长，不断提升公司品牌影响力。 报告期内，公司积极把握AI技术应用变革下的光通信市场需求，依托公司“无源+有源”IDM双平台，充分发挥芯片自主研发优势和产能优势，聚焦核心产品，持续提升PLC光分路器芯片、数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、超高折射率差DWDM AWG芯片、超宽带DWDM AWG芯片、VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块、MPO高密度光纤连接器、接入网用DFB激光器芯片及器件等产品的产能规模。同时进一步加快硅光用高功率CW DFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，紧抓行业窗口期，尽快覆盖客户需求，进一步拓展下游市场。 2、公司主要产品情况 公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大类。光芯片及器件产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、VOA芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、MPO高密度光纤连接器、隔离器和平行光组件系列产品，主要应用于光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信建设等。 （1）无源芯片/器件 数通市场方面，受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件实现快速增长。 电信市场方面，上半年市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。同时，公司生产的VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块以及相关无源智能器件/模块，部分实现批量供货。 （2）有源芯片/器件 数通市场方面，公司在硅光用高功率CW DFB激光器的性能指标上取得突破，实现商温50mW、70mW、100mW、200mW、900mW等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。同时，在高速EML相关产品开发上，公司按照研发计划有序推进，进展顺利。 电信市场方面，随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。同时，在接入网用大功率高速EML相关产品的开发上，公司按照研发计划有序推进，进展顺利。 新领域方面，公司采用研、产、销一体协同的方式，深耕有源芯片在传感、激光雷达、卫星通信等新赛道的场景应用。通过定制化器件设计等销售模式，及时完成客户端验证和导入等工作，已逐渐形成稳定的销售规模。 （3）室内光缆 2024年上半年，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相关产品实现增长。 （4）线缆高分子材料 2024年上半年，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，线缆高分子材料的需求显著增长。同时，数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升，预计未来将带来新的突破和发展机遇。 3、公司主要经营模式 （1）销售模式 公司设立营销中心，以协同各事业部产品统一进行市场规划和业务布局，针对不同的区域和应用领域进行精准营销服务，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商等四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责在技术和商务方面对业务的全面支撑。一方面以直销方式对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”IDM双平台的技术实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准的起草修订，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供助力。 （2）生产模式 公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于
