仕佳光子：2024年半年度报告

仕佳光子2024年半年度营业收入44.89亿元，同比增长36.07%，主要得益于AI算力需求驱动下数据中心业务增长，带动AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件快速增长。净利润1.20亿元，同比增长167.47%，主要由于营业收入增加及降本增效措施。研发投入5386.83万元，占营业收入12.00%。公司在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新，研发费用率处于行业较高水平。新增专利申请数量8项，新增获得授权专利数量12项。公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸，打造了在光通信行业的核心竞争力。公司积极把握AI技术应用变革下的光通信市场需求，依托公司“无源+有源”IDM双平台，充分发挥芯片自主研发优势和产能优势，聚焦核心产品，持续提升PLC光分路器芯片、数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、超高折射率差DWDM AWG芯片、超宽带DWDM AWG芯片、VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块、MPO高密度光纤连接器、接入网用DFB激光器芯片及器件等产品的产能规模。同时进一步加快硅光用高功率CW DFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，紧抓行业窗口期，尽快覆盖客户需求，进一步拓展下游市场。公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司，不断壮大公司的自主研发实力。公司已构建起由硕士、博士等各类人才组成的二百多人的研发队伍，具有完整的光通信、半导体领域的人才储备，关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公司的研发、生产。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，实现了公司核心团队的稳定。

光通信行业正经历AI算力需求驱动的快速发展期，数据中心业务成为重要增长引擎，带动无源光芯片及器件如AWG芯片、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等需求激增。未来，随着AI、云计算、5G等技术的持续渗透，光通信产业链将向更高带宽、更低功耗、更智能化方向发展。硅光技术、高速率激光器、光传感与光计算等新兴领域将迎来重要发展机遇，无源+有源IDM模式的企业凭借其技术积累和产能优势，有望在市场竞争中占据有利地位。同时，研发投入的增加和专利布局的强化，将有助于企业提升核心竞争力，拓展下游市场。

仕佳光子报告重点分析了公司在AI算力需求下数据中心业务的增长情况，特别是AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件的产能提升和市场份额扩大。报告还关注了公司在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域的研发投入和技术创新，以及通过“无源+有源”IDM双平台布局新兴领域如硅光、高速率激光器、光传感与光计算等产品的研发进展。此外，报告强调了公司研发团队的建设和人才储备，以及通过合作共赢和利益共享政策实现的团队稳定性，这些因素共同支撑了公司的长期发展。

当前光通信市场正处于高速增长阶段，AI算力需求成为主要驱动力，数据中心建设带动光模块需求大幅提升。无源光芯片及器件如AWG芯片、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等增长尤为显著，市场竞争激烈，技术迭代加速。同时，硅光、高速率激光器、光传感与光计算等新兴领域也展现出巨大潜力，成为行业竞争的新焦点。企业普遍加大研发投入，提升自主创新能力，以应对市场变化和客户需求。具备“无源+有源”IDM双平台优势的企业，在技术、产能和客户资源方面更具竞争力。

仕佳光子研报中未明确提及具体风险提示，但可从行业趋势和公司战略中推断潜在风险。首先，光通信行业技术迭代迅速，若公司研发进展不及预期或新兴技术突破导致现有产品竞争力下降，可能影响业绩增长。其次，市场竞争激烈，若公司无法有效扩大市场份额或维持价格优势，可能面临盈利压力。此外，AI算力需求波动或宏观经济环境变化，也可能对光通信产业链产生不确定性影响。公司需持续关注技术发展趋势，加大研发投入，优化成本结构，以应对潜在的市场风险。