甬矽电子 COWOS-L封装稀缺标的

COWOS-L封装的稀缺性主要体现在2024年需求旺盛而国内供给紧缺。预计月均需求达3万片，但国内供给乐观估计存在至少5k片的月缺口。多家厂商选择双die方案加剧了这一趋势，使得紧缺性较为突出，为甬矽电子等少数领先企业提供了发展机遇。

甬矽电子在COWOS-L领域进展领先，试验线良率已跑通，准备试量产，并已对接多家GPU客户，计划2024年Q2产生2.5D封装收入。公司产能规划为今年年底2k片，明年年底5k片，2030年2万片，显示出强劲的产能扩张潜力。

COWOS-L赛道发展前景广阔，2024年需求旺盛，多家厂商选择双die方案，市场对高性能封装的需求持续增长。国内供给紧缺为甬矽电子等领先企业提供了发展空间，未来随着技术成熟和产能扩张，市场有望迎来更多参与者。

当前COWOS-L市场呈现供需失衡状态，需求旺盛但国内供给紧缺，乐观估计存在至少5k片的月缺口。多家厂商选择双die方案进一步加剧了供需矛盾，使得市场对甬矽电子等少数具备产能和技术的企业需求迫切，市场确定性较高。

研报未明确提及甬矽电子的具体风险，但COWOS-L市场的高景气度下，产能扩张和良率稳定性是关键挑战。此外，技术迭代和市场竞争加剧也可能影响企业的发展，投资者需关注行业动态和企业技术进展。