甬矽电子：2023年半年度报告(更正后)

2023年半年度报告 1 / 167 公司代码：688362 公司简称：甬矽电子 甬矽电子(宁波)股份有限公司 2023年半年度报告 2023年半年度报告 2 / 167 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％，达到5759亿美元，并高于2022年5740亿美元的市场规模。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2023年上半年特别是二季度，公司稼动率整体呈稳定回升趋势。2023年二季度，公司实现营业收入55,806.80万元，同比增长0.55%，环比增长31.42%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司上半年整体毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%；综合导致公司2023年上半年出现亏损，归属于上市公司股东的净利润为-7,889.89万元，同比下滑168.62%。公司将积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）金良凯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 2023年半年度报告 3 / 167 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 2023年半年度报告 4 / 167 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 30 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 58 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 55 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 63 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 65 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的 财务报表 报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文 件的正本及公告的原稿 2023年半年度报告 5 / 167 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 甬矽电子、公司、本公司 指 甬矽电子(宁波)股份有限公司 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 甬顺芯、甬顺芯电子 指 浙江甬顺芯电子有限公司 朗迪集团 指 浙江朗迪集团股份有限公司 齐鑫炜邦 指 海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙) 宁波鲸益 指 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙） 中意控股 指 中意宁波生态园控股集团有限公司 海际建设 指 余姚市海际建设发展有限公司，中意控股之子公司 宁波甬鲸 指 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 宁波鲸芯 指 宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 海丝民和 指 青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙) 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙) 瀚海乾元 指 宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业(有限合伙) 宁波鲸舜 指 宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 联和股权 指 厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 中金启江 指 中金共赢启江(上海)科创股权投资基金合伙企业(有限合伙) 香农芯创 指 香农芯创科技股份有限公司 宁波辰和 指 宁波辰和创业投资合伙企业（有限合伙） 宁波姚商 指 宁波燕园姚商产融股权投资合伙企业(有限合伙) 华芯诚致 指 青岛华芯诚致股权投资中心(有限合伙) 天津泰达 指 天津泰达科技投资股份有限公司 宁波同创 指 宁波市奉化同普创业投资合伙企业(有限合伙) 中金传化 指 中金传化(宁波)产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 燕园康泰 指 宁波首科燕园康泰创业投资合伙企业(有限合伙) 金浦临港 指 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙) 君度瑞康 指 宁波君度瑞康股权投资合伙企业(有限合伙) 清控股权 指 宁波清控汇清智德股权投资中心(有限合伙) 中金启辰 指 中金启辰(苏州)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 杭州津泰 指 杭州津泰股权投资合伙企业(有限合伙) 钧景基金 指 湖南钧景科技产业基金合伙企业(有限合伙) 宁波根特 指 宁波根特投资合伙企业(有限合伙) 景嘉高创基金 指 湖南景嘉高创科技产业基金合伙企业(有限合伙) 中金浦成 指 中金浦成投资有限公司 君度尚左 指 宁波君度尚左股权投资合伙企业(有限合伙) 宁波燕园 指 宁波燕园嘉卉股权投资合伙企业(有限合伙) 睿久合盈 指 嘉兴睿久合盈一期股权投资合伙企业(有限合伙) 同创佳盈 指 深圳市同创佳盈投资合伙企业(有限合伙) 芯跑一号 指 南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业(有限合伙) 余姚鲸致 指 余姚市鲸致电子有限公司，为甬矽电子全资子公司 甬矽香港 指 甬矽(香港)科技有限公司，为甬矽电子全资子公司 甬矽半导体 指 甬矽半导体(宁波)有限公司，为甬矽电子控股子公司 保荐人/保荐机构、主承销商 指 方正证券承销保荐有限责任公司 2023年半年度报告 6 / 167 唯捷创芯 指 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 上海伟测 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 上海季丰 指 上海季丰电子股份有限公司 泓浒（苏州）半导体 指 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 成都启英 指 成都启英泰伦科技有限公司 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装(SIP)、双列直插封装(DIP)、小外形封装(SOP)、小晶体管外形封装(SOT)、晶体管外形封装(TO)等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 圆片级封装(WLCSP) 指 Wafer Level Chip Scale Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数 系统级封装(SiP) 指 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电子元器件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能 SoC 指 Systemon Chip的简称，即系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能，不同用途的SoC上集成的部件也不同 3D封装 指 在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 BGA 指 Ball Grid Array Package缩写，一种封装形式，球栅阵列封装 LGA 指 Land Grid Array缩写，一种封装形式，栅格阵列封装 QFN 指 Quad Flat No-leads