甬矽电子：2022年年度报告(更正后)

公司代码：688362 甬矽电子（宁波）股份有限公司2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，自下半年以来整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据。2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，同比增长仅为3.2%，较2021年显著放缓。在多重因素影响下，公司报告期内实现营业收入2,176,992,689.58元，较上年同期增长5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润138,131,472.10元，较上年同期减少57.11%。若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）金良凯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司母公司实现可供分配利润为人民币392,452,239.00元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2022年度利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.05元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本407,660,000股，以此计算合计拟派发现金红利42,804,300.00元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.99%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本。 公司2022年年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二十五次会议审议及第二届监事会第十四次会议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................34第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................52第六节重要事项...........................................................................................................................61第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................88第八节优先股相关情况...............................................................................................................96第九节债券相关情况...................................................................................................................96第十节财务报告...........................................................................................................................96 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润变动原因分析：2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，自下半年以来整体出现周期性下行。受此影响，公司产品毛利率有所下滑，同时由公司人员规模扩大、贷款增加等导致期间费用有所增长。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因分析：本报告期内归属于上市公司股东的净利润减少，非经常性损益中的政府补贴增加所致。 归属于上市公司股东的净资产变动原因分析：本报告期内公司上市，募集资金到账及公司盈利所致。 总资产变动原因分析：本报告期内使用权资产增加、收到投资款和货款的增加，以及二期筹建增加在建工程及固定资产所致。 基本每股收益及稀释每股收益变动原因分析：本报告期内归属于上市公司股东的净利润减少、股本增加所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因分析：本报告期内归属于上市公司股东的净利润减少、非经常性损益中的政府补贴增加、股数增加所致 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据。2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，同比增长仅为3.2%，较2021年显著放缓。在多重因素影响下，公司报告期内实现营业收入2,176,992,689.58元，较上年同期增长5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润138,131,472.10元，较上年同期减少57.11%。报告期内，公司主要工作开展情况如下： 1、客户结构持续优化，营业收入保持增长 公司始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，努力为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。在市场需求减弱、行业整体进入去库存周期等不利因素的情况下，公司持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉称号。报告期内，公司共有6家客户销售额超过1亿元，13家客户（含前述6家客户）销售额超过5,000万元，客户结构持续优化。在公司全体员工的持续努力下，克服多种不利因素影响，实现营业收入同比增长5.96%。 2、持续加大研发投入，技术水平持续提升 报告期内，公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2022年研发投入达到1.2亿元，不断提升公司客户服务能力。报告期内，公司完成了基于FC+WB Stacked die的Hybrid BGA 混合封装技术开发及量产；应用于5G通讯的高密度射频模组PAMiF的量产，及完成DiFEM和PAMiD封装工艺开发；双面模组(HD DSSiP)封装技术的开发；汽车电子应用的高清图像Sensor封装工艺开发；高集成小型化的电磁屏蔽(EMI Shielding)技术开发及量产；高密度引脚双圈QFN(Dual Row QFN，DR-QFN)产品及量产。报告期内，公司新增申请发明专利68项，实用新型专利68项，外观设计专利1项；新增获得授权的发明专利29项，实用新型专利51项，外观设计专利1项。 3、推动精益生产变革，提升运营效率，优化成本结构 公司积极推动精益生产变革，不断加强对信息化、智能化方面的投入，提升自动化生产能力，拥有超过百人的IT实施团队，实现了产品设计模拟仿真，规划、生产、运营全流程数字化管理，运营效率持续提升；积极优化内部成本结构，坚持不断推动国产设备和材料导入，开展成本改善专题活动，强化全员成本意识，成本结构进一步优化。 4、推动二期项目开展，扩大现有产品线；先进制程加快导入，尽量投入量产 公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提