- 背景与挑战:中日关系趋紧及地缘政治复杂导致日本设备供应存在不确定性;AI算力发展推动HVLP4以上高端电子铜箔需求,但全球供不应求。
- 行业垄断:表面处理设备作为HVLP4铜箔生产核心装备,长期由日本三井(Mitsui)主导;国内铜箔厂生产HVLP级铜箔需采购三井设备,单台售价2000-3000万元,单万吨产能需配置10余台,HVLP3-5高端设备被日企垄断,导致国内设备供应与投资高度依赖海外。
- 解决方案:三孚新科通过“外采基础铜箔+自研药水完成表面整平+自研设备”的模式,打破日本设备垄断,实现HVLP4铜箔国产化。