公司是全球顶级高难度超多层PCB、高密度互连(HDI)及射频/微波集成系统制造商,在北美国防电子及AESA雷达微系统领域占据绝对头部份额,防务在手订单(Backlog)高达16亿美元。
随着AI集群向百兆瓦乃至吉瓦级演进,服务器与交换机层数从传统16层剧增至30–50+层超高层板。公司数据中心与网络板块(DC&N)最新单季营收同比大增61%,占总营收跃升。