msap是科技领域最具增长潜力的细分赛道,主要受光通信行业放量增长和下一代芯片高速化需求驱动。
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核心逻辑:
- 光通信需求:光模块、NPO、CPO等光通信产品增长带动大量msap需求,当前msap PCB产能紧张,明年光通信领域缺口超30%。
- 技术趋势:下一代芯片需更高频率,msap工艺将随台积电Cowop平台放量,成为高频PCB主流方案。
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市场规模:
- 明年光模块将贡献超300亿msap市场,NPO/CPO/Cowop进一步扩大市场规模至500亿,预计2028年达千亿级,三年复合增速超60%。
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竞争格局:
- 技术领先:鹏鼎深南、沪电居第一梯队,胜宏、红板等属第二梯队,兴森、方正等位列第三梯队。
- 产能优势:红板、鹏鼎深南领先,沪电、胜宏、兴森居中。
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投资建议:
- 稳健型选手首选鹏鼎深南,科技反弹可关注msap赛道。