上峰材料 IC基板业务突破在即

本报告主要关注上峰材料的IC基板业务发展。报告指出IC基板扩产速度难匹配需求增长，制程升级导致老产能失效，行业供需将保持紧张，涨价趋势确定。同时，日系、台系企业主要扩产ABF基板面向算力芯片需求，韩系企业扩产相对均衡，BT载板增量主要面向三星、海力士存储扩产。公司重点客户有望突破，看好IC基板业务长期大空间。

BT载板行业正经历国产化趋势，供需关系紧张推动价格上涨。随着制程升级，老产能逐渐失效，新产能扩张跟不上需求增长，行业供需将持续保持紧张状态。日系、台系企业侧重ABF基板扩产以满足算力芯片需求，而韩系企业在BT载板领域扩产相对均衡，主要服务于三星、海力士等存储芯片厂商。这一趋势为国内相关企业带来发展机遇。

报告重点分析了上峰材料IC基板业务的增长潜力。认为公司IC基板业务存在长期大空间，当前股价自较高点回调45%，已接近安全边际。报告指出，公司重点客户有望实现业务突破，推动IC基板业务发展。同时，行业供需紧张和涨价趋势也为公司带来有利的市场环境。

当前IC基板市场呈现供需紧张状态，价格上涨趋势明确。由于制程升级导致部分老产能失效，而新产能扩张速度难以满足市场需求增长，行业整体供需关系将持续偏紧。不同地区的企业扩产方向存在差异，日系、台系企业主要面向算力芯片需求扩产ABF基板，韩系企业在BT载板领域扩产相对均衡，服务于主要存储芯片厂商。

报告未明确指出具体风险，但基于行业竞争格局和市场变化，投资者需关注IC基板行业的技术迭代速度和产能扩张节奏。随着制程升级，现有产能可能面临淘汰风险，而新技术的应用需要企业持续投入研发。此外，国际主要竞争对手的扩产计划也可能影响市场格局，这些因素可能对行业参与者带来不确定性。