诺德股份600110调研纪要20260731

2026-07-31 未知机构 Billy

2026年上半年整体经营情况
2026年上半年（未经审计）经营状况显著改善，营收、归母净利润大幅增长并扭亏为盈。核心盈利指标同比翻倍，主要得益于极薄锂电铜箔、AI服务器用超低轮廓PCB铜箔等高端产品占比提升，量增与产品结构升级共同驱动业绩改善。研发投入超2亿元，同比增幅超103.12%。
业绩增长的底层逻辑
行业基础：铜箔供需格局持续优化，行业迎来重大反转。
战略落地：公司「双轮驱动」战略见效，锂电铜箔与高端电子电路铜箔协同贡献增量。
产能提升：四大生产基地稼动率提升，二季度满负荷生产，三季度新基地、技改产能将陆续爬坡，月均出货量持续攀升。
高端电子电路铜箔领域布局与放量节奏
公司提前布局RTF、HVLP及半导体封装用极薄载体铜箔，2025年完成全系列新品发布。HVLP-1/HVLP-2产品月出货稳步提升，HVLP-4预计年内小批量供货。部分产品已进入台系及国内头部覆铜板厂商供应链，覆盖核心客户。
高端电子电路铜箔的核心竞争壁垒

未来盈利趋势展望
2026年三季度量价齐升将带动盈利改善，规模效应释放下，三季度单吨盈利能力预计继续提升，整体盈利中枢稳步上移。公司优先分配产能至高毛利产品，逐步替代低毛利锂电铜箔。
未来产能布局规划
拟增加高端电子电路铜箔产能，产线兼容锂电铜箔，排产根据盈利水平动态调整。新增电子电路铜箔产能将循序渐进释放，具体规划以公司公告为准。
立案进度
公司目前尚未收到关于立案调查的处理结果，具体进展请关注公司公告。

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猜你想问

诺德股份2026年业绩改善的主要原因是什么？

2026年上半年诺德股份经营状况显著改善，营收、归母净利润大幅增长并扭亏为盈。主要得益于极薄锂电铜箔、AI服务器用超低轮廓PCB铜箔等高端产品占比提升，量增与产品结构升级共同驱动业绩改善。研发投入超2亿元，同比增幅超103.12%

铜箔行业未来供需格局如何？

铜箔行业迎来重大反转，供需格局持续优化。2026年新增锂电铜箔产能有限，部分产能改造为电子电路铜箔，进一步压缩锂电铜箔供给。预计供需格局偏紧，缺口将维持。储能赛道需求同比提升明显，2027年仍有较好增长空间。

诺德股份高端电子电路铜箔的竞争优势体现在哪些方面？

诺德股份在高端电子电路铜箔领域具备先发优势，核心团队拥有PCB/CCL行业二十余年经验，拥有研发与渠道资源。与核心设备供应商深度定制化合作，叠加自研融合日系工艺，形成设备端护城河。产品参数需匹配客户标准，新进入者难以短期突破，存在高阶铜箔定制壁垒。

目前锂电铜箔市场现状如何？

锂电铜箔市场供需格局偏紧，预计缺口将维持。今年以来订单量快速增加，价格较年初大幅增长，三季度预计落地第二轮调价。新增产能适配储能客户幅宽需求，良率优于行业平均水平，具备显著成本优势。公司优先向报价更高客户倾斜，带动平均单价上行。

研报中提示的主要风险是什么？

公司目前尚未收到关于立案调查的处理结果，具体进展请关注公司公告。此外，需关注行业政策变化、市场竞争加剧等因素对经营的影响。