现扭亏为盈,多项指标同比增幅实现翻倍。公司整体出货量较上年同期大幅增长,受益于极薄锂电铜箔、AI服务器用超低轮廓PCB铜箔等高端产品占比持续上行,量增叠加产品结构升级,共同驱动上半年业绩显著改善。 2、公司业绩增长的底层逻辑是什么? 一方面,铜箔行业整体迎来重大反转,供需格局持续优化,为公司业绩增长提供了坚实的行业基础。另一方面,公司长期推行的“双轮驱动”战略落地见效,锂电铜箔与高端电子电路铜箔两大业务协同贡献业绩增量。较一季度比,目前公司公司旗下四大生产基地稼动率明显提升,现有在产产能二季度均保持满负荷生产运转,三季度起将有新基地、技改产能陆续进入爬坡、试产阶段,月均出货量将持续攀升。 3、公司在高端电子电路铜箔领域的产品布局和放量节奏如何? 4、高端电子电路铜箔的核心竞争壁垒体现在哪些方面? 公司核心管理团队具备PCB/CCL行业二十余年从业经验,对相关产业具有一定的研发信息和渠道资源优势,对公司的拓展进度带来一定的先发优势。公司与核心设备供应商达成深度定制化独家合作供货约定,叠加自研融合日系成熟生产工艺,构筑设备端差异化竞争优势,形成设备端护城河。此外,高阶铜箔配方需针对不同客户定制,产品参数需匹配原有供应商标准,新进入者难以短期突破。 5、锂电铜箔业务的行业供需格局如何? 根据行业机构测算,2026年储能赛道锂电铜箔需求量同比 提升明显,机构普遍预判2027年储能板块铜箔需求依旧具备较好增长空间;汽车领域需求增长相对平稳。经历2024年全行业亏损后,行业扩产意愿显著下降,2026年新增产能相对有限。同时,因电子电路铜箔盈利水平更高,部分产能被改造用于生产电子电路铜箔,进一步压缩锂电铜箔有效供给,供需格局偏紧,预计供需缺口有望维持。 6、公司锂电铜箔的出货规划和提价情况如何? 公司锂电铜箔月度排产呈持续提升态势,新增产能可实现订单全额覆盖,排产优先向报价更高的客户倾斜,通过订单结构优化带动平均单价上行。今年以来,电子铜箔的订单量快速增加,价格也较年初大幅增长,导致公司产能较紧张,结合下游客户协商节奏,三季度预计陆续落地第二轮锂电铜箔调价工作。公司新增产能适配储能客户幅宽需求,损失更低,良率优于行业平均水平,具备显著的成本优势。 7、公司对未来盈利趋势有何展望? 2026年三季度量价齐升将带动盈利改善,叠加规模效应释放,若无原材料价格大幅波动、行业需求突变等不可控因素影响下,预计三季度单吨盈利能力将较二季度继续改善,公司整体盈利中枢稳步上移。公司优先将产能分配至高毛利产品,普通低毛利锂电铜箔产能逐步被高附加值产品替代。 8、公司未来的产能布局规划是怎样的? 结合目前的市场发展情况,公司顺应市场需求,拟规划增加部分高端电子电路铜箔产能,电子电路铜箔产线可兼容生产锂电铜箔,排产根据盈利水平动态调整。高阶电子铜箔专用后处理定制设备交付、现场调试及产能爬坡周期整体偏长,新增电子电路铜箔产能将循序渐进释放。具体产能布局规划以公司公告为准。 9、公司目前的立案进度如何? 公司目前尚未收到关于立案调查的处理结果,具体进展请