诺德股份机构调研纪要

调研日期: 2026-05-19 诺德新材料股份有限公司是一家以锂离子电池基础材料电解铜箔生产为主的公司,也是中国大陆知名的新能源锂电池材料供应商。公司成立于1987年,前身为中国科学院长春应用化学研究所创办的长春热缩材料厂,于1997年10月在上海证券交易所上市。公司坚持精益求精、尽善尽美的经营理念,明确未来的发展战略为实业和金融双轨发展。通过积极创新经营模式、完善管控机制,强化人才战略,提升品牌价值,正在成为管理先进、稳健发展的知名上市公司。公司核心产业为锂离子电池基础材料电解铜箔的生产、销售,公司自主研发生产的高档电解铜箔产品、动力电池材料等系列产品具备有较为明显的技术与成本优势,国内市场占有率位居前列。此外,诺德股份还积极参与地方经济发展,关爱员工健康与职业发展,关注和支持自然环保等事业,并努力成为享有盛名、受人尊敬、成就梦想的民族企业。 公司于2026年5月19日下午15:00-16:30在“全景路演”网站(https://rs.p5w.net)参加“2026年吉林辖区上市公司投资者网上集体接待日活动”,通过网络远程的方式与投资者进行了交流,本次投资者集体接待日的主要问答情况如下: 1、公司的产品己通过比亚迪和宁德时代的认证并批量生产了吗 尊敬的投资者,您好,公司与比亚迪、中创新航、亿纬锂能、孚能科技、宁德时代(CATL)、宁德新能源(ATL)、国轩高科、LG 化学、SKon等国内外主要动力电池企业合作关系持续稳定,不断夯实锂电铜箔领域的市场地位。感谢您的关注。 2、请问公司3m极薄铜箔量产进度及客户导入情况如何?固态电池配套铜箔研发测试进展怎样,后续产能与盈利提升规划是什么?尊敬的投资者,您好。公司已率先实现3μm和3.5μm极薄铜箔规模化量产,成为行业内少数能稳定量产该规格产品的企业,延续了公司在极薄铜箔领域的先发优势。公司正逐步构建起全系列极薄铜箔产品矩阵,凭借差异化产品策略有效规避行业低端价格竞争,聚焦下游头部客户高端产品需求。公司自2018年起研发出多孔铜箔,目前公司研发的多孔铜箔适用于固态电池,能够进一步优化电池性能,提高充放电效率和能量密度。2025年10月,公司作为行业内首发推出的耐高温双面镀镍合金箔实现重要技术升级,该产品有效解决了硫化物固态 电解质腐蚀难题,同时能够应对高比例硅碳负极应用中氢氟酸浓度上升带来的腐蚀挑战。2025年11月,镀镍合金箔凭借颠覆性创新斩获2025(第十五届)高工金球奖年度创新技术/产品奖项。感谢您的关注与支持! 3、公司市值才一百多亿,2026年综合授信高达260亿,若260亿对外担保借款实现,贷款利息即财务费用约是多少?尊敬的投资者,您好。公司会根据实际生产经营资金需求,尽量以低利率向有关金融机构进行融资。感谢您的关注与支持! 4、资产负债率65.85%,一年内到期短债约64亿,现金仅44亿,财务总监有何具体降杠杆计划? 尊敬的投资者,您好。公司2026年一季度末,有应收账款债权凭证等已贴现或者保理但不满足终止确认条件的约11亿元计入了短期借款,此部分的应收账款债权凭证到期终止确认不用再支付现金。公司下一步降低财务杠杆的措施有:一是优化债务结构,减少短期债务,增加长期债务;二是加快应收账款的回收,收紧信用政策,减少部分客户的账期;三是继续加大高附加值产品的生产和销售,提高公司的盈利能力,同时公司内部继续挖潜,降本增效;四是引进战略投资者,增加权益资本。感谢您的关注与支持! 5、公司目前高端电子电路铜箔的产能为3万吨,后续有进一步加大电子电路铜箔占比计划吗?如扩产到5万吨,设备有何掣肘? 尊敬的投资者,您好。公司目前使用的自研的国产设备进行高端电子电路铜箔的生产,后续如需扩产,设备不存在掣肘问题。感谢您的关注! 6、董事长好!公司总部已搬离吉林,东北的营商环境如此和办事效率都无法与沿海发达地区相提并论,为什么证券监管还在东北?不转到深圳? 尊敬的投资者,公司注册地仍在吉林,监管属地按注册地划分暂无法变更。目前经营与管理总部已落地深圳,日常经营、市场开拓全面贴合沿海区位优势。感谢您的关注。 7、公司的产品己通过谷歌的认证并批量生产了吗 尊敬的投资者,您好。谷歌不是我们的直接客户,不对公司产品进行认证。感谢您的关注。 8、对于公司未来的发展,我是极度看好,但总担忧,因公司信息违规披露及财务,负债率高了。高端电子铜箔二季度以及到年底产能会有多少,相对应的供给哪些核心公司呢?谢谢 尊敬的投资者,您好。公司正规范信披、压降负债率、优化财务结构。目前,公司高附加值产品如超高抗超高延锂电铜箔、高端电子电路箔等的订单量稳步上升,订单情况较为饱满,业务覆盖动力电池、储能、消费电子、高端PCB等多元化应用领域。感谢您的关注与支持! 9、董事长你好,目前工厂产能是不是满产满销的状态?电子电路铜箔目前都供给了谁?份额有没有提升? 尊敬的投资者,目前公司在产产能满产满销。电子电路铜箔主要供应生益、胜宏、台光、联茂、松下、ISOLA 等头部企业,目前市场供货份额正稳步提升。感谢您的关注! 10、请问HVLP产品现在是否已经开始给相关公司供货? 尊敬的投资者,您好。公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系,HVLP-3/4产品同步推进送样测试。感谢您的关注与支持! 11、公司HVLP铜箔的核心技术优势是什么?主要面向哪些应用场景?公司HVLP铜箔的核心技术优势是什么?主要面向哪些应用场景?尊敬的投资者,您好。目前公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证,实际订单将随算力服务器、高端智能装备等终端需求放量逐 步释放。未来,随着公司高附加值产品出货量的增加,将为公司带来更多的盈利增长点。感谢您的关注与支持! 12、贵公司未来会把总部变迁深圳吗 尊敬的投资者,您好。公司注册地址位于吉林省长春市,公司于1997年在上交所主板上市,目前办公地址位于广东省深圳市。感谢您的关注! 13、目前pcb铜箔火爆,利润较高,而pcb铜箔公司起步较晚,仍在侧重锂电铜箔,在pcb铜箔方面已经远远落后于同行德福科技和铜冠铜箔,更加在净利润和公司市值方面处于行业双倒数第一位置,体现出公司战略和决策存在落后于同行的局面,公司如何摆脱这种倒数落后局面?如何成为所谓的领导者?公司是老牌铜箔公司,第一家铜箔上市公司却沦为市值净利双倒数,反映出公司治理严重落后,如何解决困境,有何规划? 尊敬的投资者,您好。公司1992年起开始生产PCB铜箔,2003年公司“高档锂电池用电子材料”项目列入国家“863计划”,2005年公司“高档锂电池用电子材料”项目国家科技部《2005年国家火炬计划项目》,并非您所言的起步较晚。侧重锂电铜箔的印象 系来源于在锂电池刚开始发展之初,公司是当时为数不多的具备批量供货能力的铜箔企业,为市场所熟知。公司坚持使用国产设备、国产添加剂自研高端标箔的生产技术,目前已相继攻克了HVLP1-4代的产品,产品已陆续得到客户的认证通过;HVLP-5代的产品也在开发中。公司一季度净利率较低的原因系因为一季度的稼动率约为80%;公司二季度的稼动率目前已达到在产产能的100%,且随着公司技改产能和新产能的不断释放,公司的月度出货量将不断提升,切实将毛利优势转换为净利率提升,高端标箔订单的逐步放量也将有效提升公司的盈利能力。感谢您对公司的关心和期待,公司全体上下将持续奋进,抓住这轮难能可贵的产业升级机会。 14、人工智能发展如火如荼,贵公司铜箔如何实现大发展呢 尊敬的投资者,您好。依托人工智能产业高速发展,公司自主研发的高频低损耗高端电子电路铜箔放量,深耕算力服务器、高端主板等领域。公司未来将持续加码高端新品研发,拓宽优质头部客户资源,稳步提升高附加值产品占比,紧抓算力产业红利,打开业绩增长新空间。感谢您的关注。 15、尊敬的陈董事长,请问证券会对诺德股份的违规信息披露立案调查出结果了吗?另外公司的产能有多少为电子电路铜箔准备,现在电 子电路铜箔产能有多少?铜箔产品现在加工费比去年同期提高多少了? 尊敬的投资者,您好。公司目前尚未收到关于立案调查的处理结果,具体进展请关注公司公告。公司提前布局了3万吨高端电子电路铜箔的产能。铜箔产品现在加工费比去年同期提升了约15%。感谢您的关注! 16、贵公司有与英伟达相关业务合作吗?未来公司在高端电子铜箔领域是否有进一步的突破和提升?目前电子高端电子铜箔需求爆发,英伟达rubin框架应用pcb需求也是大幅提升,贵司对该领域有何估量? 尊敬的投资者,您好。英伟达非铜箔产品的直接客户,系高性能电子电路铜箔产品的终端客户。公司与英伟达的技术研发部门保持接洽和技术交流。英伟达并不直接对铜箔产品进行认证,公司针对英伟达的产品认证需经过中间客户的认证取得。公司目前部分产品已通过此类中间客户的测试和认证。感谢您的关注! 尊敬的投资者,您好。目前和中创新航的合同执行情况与框架协议约定的进展一致。价格未在协议中进行锁定,采用随行就市的方式进行磋商。感谢您的关注! 18、陈董事长,公司在抢抓高端pcb电子铜箔国产替代方面有何实际举措,目前产品和验证落地情况如何?后续在高端pcb电子铜箔方面是否有扩产计划? 尊敬的投资者,您好。公司提前布局了3万吨高端电子电路铜箔的产能。目前产品正陆续通过客户的验证,HVLP1-3代产品已取得月均百吨级订单,HVLP-4的产品正在客户测试中。目前公司在高端标箔的产能布局充分,短期内都不需要扩产。感谢您的关注! 19、针对公司盈利能力在整个五大铜箔上市公司:诺德股份,德福科技,铜冠铜箔,嘉元科技,中一科技中处于倒数的困境,公司如何才能赶超和持平,有何举措? 尊敬的投资者,您好。公司具备极薄铜箔、高端电子电路铜箔技术与客户优势。后续将持续优化产品结构,全力释放高毛利产品,提升优质产品产能、严控各项成本,同时拓展高端算力与海外优质订单,加快盈利修复,逐步追赶并持平行业同行盈利水平。感谢您的关注。 20、HVLP的核心优势在于极低的表面粗糙度(Rz<1.5m),可显著降低高频信号传输损耗,适用于5G通信、服务器等超高速场景。贵公司的这个产品发展到几代了呢,供应情况如何呢 尊敬的投资者,您好。公司目前HVLP-4的产品已在客户处测试。感谢您的关注! 21、Q3电子电路铜箔占比40的目标能否如期达成? 尊敬的投资者,您好。公司Q3的总产能预计将超过16万吨,其中高端电子电路铜箔的产能为3万吨。感谢您的关注。 22、董事长您好,我有四个问题 1、请问对于贵公司存贷双高问题是怎么解决的呢 2、贵公司的立案调查处理到哪一步了,结案还需要多久呢? 3、HVLP-4预计今年产能如何,良率怎么样。 4、HVLP-5研发到了何种程度了 尊敬的投资者,您好。 1、公司需要自垫现金购买原材料铜,在产品交付后也要承担下游客户较长的支付账期。因此公司所处的行业需要大量的现金进行流转,所以因行业属性影响,公司同业的公司均具有存贷双高的现象。 2、结案的时间请关注公司公告。 3、HVLP-4目前正在客户测试阶段。 4、HVLP-5尚在开发阶段。感谢您的关注! 23、目前市场普遍认为公司在高端pcb电子铜箔方面仍处于HVLP-1/2低端产品小批量量产,而同行HVLP-3/4产品已经实现量产供货,落后两个代差,这也是目前公司估值最被低估的主要原因,请问公司如何破局?有何切实举措?尊敬的投资者,您好。公司目前正加紧推进HVLP-4产品在客户的测试验证。感谢您的关注。 24、董事长好,镀镍合金箔已与头部客户量产合作,具体是哪些客户?月出货量多少? 尊敬的投资者,您好。受保密协议约束,公司无法披露客户情况。目前镀镍合金箔的月出货量尚不多,未来将随着客户硫化物固态电池的产量提升逐步提升。感谢您的关注。 25、随着智能仿生设备应用场景不断拓展,对电池性能提出更高要求,公司产品是否能够满足市场尊敬的投资者,您好。目前公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证,公司