诺德股份20260731

高阶铜箔供需缺口临界，P4放量驱动盈利倍增 摘要 ●高阶铜箔需求爆发：预计2027年P4铜箔全球需求达3万吨，较2026年增长近3倍；R3增长动力亦超R1/R2,市场呈现等比级数放量趋势。●产能缺口与技术壁垒：P4铜箔因良率低(行业约30%-50%)及后处理限速，供需缺口超30%;公司通过独家国产设备协议及国际化团队构建核心壁垒。●产品结构优化：公司优先排产高毛利P3/P4产品，单吨利润预期超10万元；随高阶产品占比提升，将策略性缩减低阶HTE及P1/P2产能。●盈利拐点确立：2026年内已完成两次提价(共4,000-8,000元/吨);预计Q4单吨利润可达5,000-6,000元，2027年出货量有望翻倍增长。●锂电与标箔双轮驱动：储能需求爆发带动锂电箔涨价，标箔因产能切换受环保及设备限制持续短缺，加工费出现“倒挂”现象。●产能扩张规划：拟在江西新建2-3万吨AI服务器标准铜箔产能；预计2027年上半年通过增购后处理设备，实现部分锂电产能向电子箔转换。 Q&A 请介绍一下公司在高端电子电路铜箔业务方面的进展，特别是HVLP、RTF等产品的出货节奏、客户认证情况，以及对2026年下半年和2027年的展望? 公司的高端电子电路铜箔业务正在经历技术迭代和市场拓展。随着新一代服务器平台的问世，市场对VLP/RTF铜箔的需求显著提升。预计2027年，P4铜箔的全球总用量将达到3万多吨，相较于2026年的1万多吨增长近三倍，而P1、P2铜箔的成长力度则相对有限。同样，R3铜箔在2027年的增长动力也将超过R1、R2。在市场准入方面，产品导入遵循序贯原则，即先通过P1、P2和R1、R2产品的认证，才能获得P3、P4和R3等更高端产品的机会。公司在2026年上半年已实现P1、P2和R1、R2产品的订单转化。技术升级从0到1的过程虽然艰难且耗时，但一旦突破，后续的放量速度会非常快，呈现等比级数增长。具体进展如下：在客户端，公司与几家台系大客户合作进展顺利，已通过其中一家大厂的SI认证，P3、P4产品已开始小批量应用，目前月用量为几吨级别。P1、P2产品的月出货量在100吨左右。RTF系列产品中，R1、R2的月出货量约150吨， 预计到2026年第四季度将超过200吨。R3产品也已通过26层板PCB的可靠性测试，并实现了几吨级别的小批量供货。预计到2026年第四季度，R3与P3、P4产品的合计出货量有望达到百吨以上。展望未来，预计2027年出货量将实现翻倍以上的增长。从主要客户的需求来看，一家台系覆铜板大厂预计其全球需求量到2028年将增长三倍，从目前月均6,000多吨增至11,000多吨，并希望公司在2026年底能实现单月500吨的供应量，2027年提升至每月1,000吨。另一家头部客户生益科技，其目前各规格铜箔月用量约八九千吨，随着其松山湖新工厂投产，预计2027年月需求量也将翻倍至1万多吨。此外，公司也正在与韩国斗山进行P1和R3规格产品的测试，客户希望将订单从欧洲供应商转移过来。为应对强劲的需求，公司正在考虑在江西规划新建一个2-3万吨的、针对AI服务器标准的电子电路铜箔产能。目前的业务进展符合公司预期，后续将持续放量。 目前电子电路铜箔不同等级产品的出货量分别是多少?考虑到产能有限，公司在产品结构上将如何调整? 当前，RTF铜箔(R1、R2)的月出货量约为150吨，预计到2026年第四季度将增长至200吨以上。其中，生益科技的订单量正从每月50吨、100吨逐步增加至200吨。VLP铜箔(P1、P2)的月出货量约为几十吨，随着在几家台系大客户的验证通过和逐步放量，预计在完成为期数月的测试后，订单量将出现大幅增长。在产能有限的情况下，公司的策略是优先生产技术等级最高、毛利和加工费最高的产品。随着P3、P4铜箔的生产和销售起量，公司会策略性地减少甚至放弃部分普通的HTE铜箔或P1、P2、RTF等相对低阶产品的产能。市场供需关系也反映了这一趋势，普通电子电路标准箔的价格持续上涨，预计未来几个月内，其加工费可能会超过锂电铜箔，形成“倒挂”现象。 目前不同规格铜箔的含税加工费分别是多少? 35微米铜箔作为标准箔中的最低阶产品，其含税加工费大约在每吨20至22万元。18微米铜箔的加工费则在此基础上增加2至3万元。 公司在RTF4(P4)铜箔产品上的测试进度、量产节奏以及未来的出货量规划是怎祥的? 公司的P4铜箔产品已经通过了SI(信号完整性)等电性能测试，目前正处于小批量采购阶段。预计在2026年第四季度将开始批量供货，届时月出货量可达到七八吨至十几吨。展望2027年，预计在第二季度月出货量将提升至百吨以上，下半年的增长速度将取决于终端市场的需求。 对于P4铜箔市场，2026年和2027年的整体需求量以及供需缺口情况如何? 预计2026年P4铜箔市场的总需求量约为1万吨，到2027年将增长至3万吨。当前市场存在显著的供需缺口，至少达到30%。造成缺口的主要原因是P4铜箔 的生产合格率较低，且后处理工序的线速度受限(仅为10米/分钟，而常规产品可达25米/分钟),加之电流无法开大，导致整体产量下降，这些因素共同限制了有效产能的释放。 P4铜箔市场供不应求的状况是否对标准箔市场产生了影响? 是的，市场存在挤压现象。由于P4铜箔等高阶产品的生产占用了部分产能，导致普通标准箔的供应减少，市场出现缺货。因此，近几个月标准箔的价格上涨速度甚至超过了锂电铜箔。 公司P4铜箔产品目前主要在哪些客户处进行验证，进展如何? 公司的P4铜箔产品主要面向覆铜板厂商，因为其用量较大。目前已在两家台湾头部覆铜板厂取得了进展。全球范围内，这类高阶产品的核心客户主要集中在台湾的台光、台耀，韩国的斗山，以及中国大陆的生益和上海南亚等少数几家企业。 目前行业内P4铜箔的生产良率处于什么水平? 行业内P4铜箔的生产良率普遍不高。以日本三井为例，其良率大约在52-53%的水平。国内厂商的良率基本在30%多。由于公司目前尚未大规模量产，具体的良率数据还难以精确测算，但实现70-80%的良率在当前阶段是不现实的。提升良率不仅需要技术和配方的突破，更依赖于长时间精细化的生产管理和经验积累。 当前P4铜箔的市场价格如何?在高阶产品领域，客户选择供应商的核心考量是什么? P4铜箔的市场价格已达到每吨15万元以上，部分可达20万元。在当前供不应求的情况下，价格由卖方主导。对于高阶产品，客户选择供应商时，首要关注的是技术能力和产品能否稳定供应，而非成本。此外，供应商的赔付能力也是一个重要考量，因为产品一旦出现问题可能导致高额损失。因此，高阶产品市场是一个进入门槛较高的小众市场。 国产铜箔厂商在高阶产品领域面临怎样的市场机遇和挑战? 当前国产厂商获得进入高阶市场的机会，主要是因为海外供应商的产能不足以满足市场需求。这是一个技术驱动的市场，一旦厂商成功进入供应链，后续将能跟随终端需求同步增长。然而，这个市场窗口期是有限的，当全球总供给量(包括海外厂商的扩产)能够满足市场需求时，新供应商的进入通道可能会关闭。因此，能否抓住当前的时间窗口至关重要。 公司在快速推进高阶铜箔产品方面具备哪些核心优势? 公司的核心优势体现在国际化团队和终端认证两个方面。首先，公司组建了包含来自台湾、日本、韩国的资深技术专家团队，这是实现技术快速突破的关键，因为高阶铜箔技术需要深厚的经验积累。其次，公司的销售体系从终端客户入手，已在全球领先的终端企业如英伟达，以及国内的华为、中兴、浪潮和东创等公司开展认证工作，从而加快了产品导入市场的速度。为支持高阶产品的研发和生产，公司内部还成立了“鲁班实验室”等专门组织，并建立了高标准的管理体系。 对于锂电铜箔未来的价格趋势以及下半年的需求前景，您有何展望? 锂电铜箔的价格趋势看涨，我们是涨价的先行者。涨价的底气来源于我们新增的窄辊设备，这些设备主要为满足储能市场的需求而配置，因其配刀灵活、损耗小而受到客户青睐。目前，汽车市场的增长动力已显不足，而2026年主要的增长动力来自储能领域，我们的主要客户群体也集中于此。从需求端看，储能市场在未来几个月至2026年11月期间，预计将出现爆发式增长，部分原因是出口退税政策调整(减少六个百分点)导致客户集中拉货。与储能EPC厂商的交流也证实，到2027年，市场需求依然强劲。目前，大型储能和AIDC在国内及欧洲市场的需求量巨大。预计到2027年底，市场仍将保持显著的增长势头，至少有40%的增长潜力。2026年的市场增长更为可观，预计至少达到80%。从供给端看，由于全行业在2024年普遍亏损，加上政府补贴资金的减少，铜箔行业的扩产变得非常谨慎。预计到2027年底，新增产能约为20万吨，仅占当前总产能的10%。而同期市场需求的增长预计将达到30%。因此，到2027年底，市场仍将存在供需缺口。基于此，我们在2026年6月底至7月已基本完成涨价。价格提升加上产量增加，将有效降低我们的固定成本，预计下半年的利润将显著优于上半年。 关于近期锂电铜箔的提价，具体的提价幅度是多少?未来是否还有进一步提价的空间? 2026年内已进行两次提价。年初的第一次提价幅度为每吨2000至4,000元，价格较低的产品提价幅度更大。近期的第二次提价，幅度同样在2000至4,000元之间。对于未来是否会继续提价，个人观点认为难度较大，主要因为同行的涨价意愿似乎不高。我们未来的策略将是通过优化订单结构来提升平均售价。由于当前产能远不能满足订单需求，我们会优先为出价最高的客户排产。对于无法交付的订单，若客户确有需求，则会接受我们的价格上调。通过这种方式，我们的平均单价会自然向高附加值、高毛利的产品倾斜，产品规格也会随之转换。此外，标准铜箔(标箔)的价格近几个月来持续上涨。同时，我们后续的RTF和HVLP等高附加值产品的订单增加，也将进一步推高整体产品的平均销售价格。 HRP4产品是否已经通过客户验证并进入爬坡放量阶段?预计2027年的出货量和盈利水平如何? 是的，HRP4产品已经实现了从0到1的突破，通过了客户验证。关于盈利水平，目前HRP4的加工费在每吨15万至20万元之间，预计2027年随着产品持续短缺，价格可能还会上涨。其最终成本取决于良率，但由于目前产量尚小，良率难以精确预估。不过，可以确定的是，每吨的利润至少在10万元以上。在出货量方面，预计2027年上半年可供应约100吨。下半年的出货量将取决于市场需求，可能达到200至300吨。 鉴于HRP4产品是使用国产设备生产并通过了客户认证，这是否意味着其他厂商也可以通过采购同款设备来生产该产品，从而削弱技术壁垒? 不会。首先，设备是关键的“卡脖子”环节。如果选择日本设备，主流的三船(原文为“山城”)设备交货期已排到2029年，无法满足即时需求。我们采用的国产设备，已与供应商签订了为期两年的独家供货协议，在此期间该设备不能出售给其他厂商。此外，我们与设备商的合作深度融合，设备中的一些核心部件，如电机电控系统，融入了日本技术，这些关键技术我们已经锁定，确保了独家使用权。因此，我们在设备获取速度上押有显著优势，能够比竞争对手更快地起量。在高阶铜箔领域，后处理设各将成为一个重要的竞争壁垒。 除了设备是关键壁垒外，生产HVRP产品在技术层面还存在哪些其他难点? HVRP的技术难点非常多，需要深厚的经验积累。首先，在生产过程中，由于产品极薄，容易出现打滑现象，这对设备的精细控制提出了极高要求。其次，HVRP的生产具有高度的“定制化”特性。例如，硅烷处理环节，需要针对不同客户、不同胶系采用不同的硅烷链和配方。这意味着一旦进入某个客户的供应链，其他竞争者很难替代。我们目前是作为现有供应商(如日本的新区、三级)的补充，为客户解决其产能不足的问题。因此，我们生产的产品，包括颜色在内，都必须与原供应商的产品保持完全一致，这需要大量的调试工作。客户在选择供应商时非常谨慎，通常不会引入超过两家供应商。一旦成为第二供应商，地位就相对稳固，除非出现严重的品质或交付问题。此外，客户