该研报聚焦人形机器人、PCB设备及电子布设备三大领域。人形机器人方面,谷歌发布双层模型加速商业化,国内产业竞争激烈,核心零部件供应链厂商受益,板块调整后配置性价比显现;PCB设备方面,大足数控和鼎泰高科基本面扎实,高壁垒设备放量;电子布设备方面,需求端增长迅速,国内产品涨价明显,国产化进程受制于日本丰田的供给限制。
人形机器人赛道正加速发展,谷歌的具身智能架构确认商业化潜力,国内一级市场融资规模创新高,但个股已进入分化阶段。核心零部件供应链厂商受益于行业竞争和需求增长,板块经历调整后,三季度或现预期与产业交叉点,配置性价比凸显。
PCB设备领域投资机会集中于技术壁垒高的设备供应商。大足数控2026年AI设备收入占比超60%,客户拓展至多头部厂商;鼎泰高科高端钻针产能供不应求且核心设备自研。两家公司基本面扎实,高壁垒设备放量将支撑业绩持续增长。
电子布设备市场现状是需求端快速增长,2025年全球销量达46亿米,预计2030年达66亿米,国内产品价格大幅上涨。供给端高度依赖日本丰田,交付排期长,二手现货价与一手期货价差大。国产化进程处于验证阶段,日发纺机等企业进度靠前,突破将加速扩产。
研报提示三大领域风险:人形机器人领域需关注国内零部件供应链厂商落地进度及业绩兑现,三季度预期与产业交叉点是否如期出现;PCB设备领域需关注大足数控、鼎泰高科产能扩张及客户拓展能否持续支撑高增长;电子布设备领域需关注国产化突破进度,若不及预期,进口依赖格局短期内难改善,可能影响企业扩产计划。