开源电子8月金股翰博高新深度报告讲解

发布时间：2026-08-03 一、核心要点 1. 开源电子首席陈文芳于2026年8月3日讲解8月金股翰博高新的深度报告 2. 翰博高新主业为背光显示模组，成立于2009年，服务京东方等面板厂商近20年，2026年Q1主业扭亏为盈 3. 翰博高新2025年主业营收32.77亿，同比增长39%，创历史新高；2026年Q1主业营收9亿，同比增长27%，股权激励目标2026年主业营收38亿，2027年45亿 4. 翰博高新参股收购韩国东进世美肯在华9+1共10家湿化学品工厂，持有约30%股权，已完成工商变更及交割，进入运营层面 6. 翰博高新凭借面板行业20年客户资源、合肥总部区位及高管资源，及新总经理（原中芯国际、联电、巴斯夫任职经历），具备导入国内面板厂、半导体厂客户的核心优势二、投资线索 1. 翰博高新主业持续向好，2026年主业扭亏为盈后，产能稼动率从60%提升至70%以上，2027年主业或支撑40亿市值安全垫 2. 参股韩国东进世美肯在华工厂后，面板级湿化学品份额因翰博的客户资源提升，半导体级湿化学品通过导入国内存储厂、晶圆厂实现翻倍以上增长 3. 湿化学品赛道全球空间近700亿美元，国内面板、半导体湿化学品年采购额超50亿，功能性湿化学品国产替代空间大，增长性强三、风险与关注 1. 跨国并购后整合、工厂运营及客户导入进度存在不确定性2. 湿化学品行业受上游原材料、下游面板及半导体行业周期波动影响较大3. 参股的韩国东进世美肯在华工厂后续产能扩张、产品研发及市场拓展不及预期 四、后续关注点 1. 参股的韩国东进世美肯在华工厂国内客户导入情况，尤其是半导体厂的订单落地进度2. 翰博高新2026年主业全年业绩是否符合股权激励目标3. 功能性湿化学品的国产替代政策及行业格局变化