核心观点与关键数据
半导体设备
- 华峰测控:主业需求持续加速,三季度月均订单达4亿元;设备出海开始兑现,预计数千台框架再造一个华峰测控;8600平台迎来订单兑现,远期预期份额上修;预计公司2025/2026年实现利润10/24亿元,当前市值对应2026/2027年动态估值为72/30倍。
- 微导纳米:存储Fab高敞口,CX订单初步释放,2026年新签订单预期持续上修;2025/2026年订单预期为45/100亿元,当前市值对应动态订单倍数为9/4倍。
半导体材料
- 江丰电子:靶材涨价落地逐季度业绩向好,零部件“大单品+平台化”布局被低估;预计2027/2028年有望达到17/30亿元归母净利润,当前市值对应2027/2028年动态PE为33/1倍。
研究结论
- 电子板块超跌反弹,半导体设备与材料领域存在投资机会。
- 华峰测控和微导纳米在设备出海和订单兑现方面表现突出,估值具备吸引力。
- 江丰电子受益于靶材涨价和业务布局,未来业绩预期较高,估值合理。