SENASIC琻捷：深耕十余年，问鼎全球前三

华西证券汽车团队 2026年7月28日 分析师：白宇SAC NO：S1120524020001 联系人：钟思婷zhongst@hx168.com.cn 投资建议 我们的核心观点： SENASIC琻捷（SENASIC，6675.HK），是无线传感SoC领域的全球頂尖供应商。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计，公司是全球第三大汽车无线传感SoC公司，也是中国最大的汽车无线传感SoC公司。公司主要包括智能轮胎芯片TPMS、智能电芯片芯片wBMS、智能通用传感芯片USI三大块业务。TPMS为公司的基本盘，公司与全球第一的供应商深度协同，稳步增长并实现国产替代；wBMS为蓝海市场，正逐步渗透，应用领域包括储能、电池、两轮车等；USI想象空间广阔，包括机器人关节、eVTOL推进电机、新能源汽车动力系统及底盘系统等。 投资建议：SENASIC琻捷，2025年营收为4.78亿元，亏损为-3.30亿元。公司当前处于产品放量初期，wBMS市场处于0-1阶段，行业前期需要高研发投入助力技术迭代及客户拓展，因此在成长初期会影响公司利润，所以采取PS估值法更为合适。我们选取国内芯片供应商纳芯微、思瑞浦、峰岹科技作为可比公司，可比公司2026-2028年平均PS分别为12.28/9.36/7.24倍。我们预计SENASIC琻捷2026-2028年营业收入分别为6.49/9.00/12.62亿元，EPS分别为0/0.19/0.64元，7月28日收盘价为23.96港币，对应PS分别为10.63/7.67/5.47倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：车市需求不及预期的风险；市场价格战进一步加大的风险；供应链风险。 目录 一、十余年深耕，铸就无线传感SoC全球前三二、营收持续高增，亏损逐步收窄三、市场空间快速扩容，国产替代逐步兑现四、盈利预测与估值五、风险提示 深 耕 十 余 年， 国 产 汽 车 无 线 传 感S o C龙 头 ■琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（SENASIC，6675.HK）成立于2015年，是无线传感SoC领域的全球领导者与先行者。公司自2018年起率先量产高性能车规级无线传感SoC，抢占先发优势；2021年起将创新成果拓展至储能、工业电子等高增长垂直领域。凭借深厚的领域专业知识及可扩展的SoC平台，公司致力于提供Physical AI端侧无线智能芯片。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计，公司是全球第三大、中国最大的汽车无线传感SoC供应商。公司现有员工230余人，拥有3大产品线，积累10年行业顶级经验，公司于2026年在中国香港交易所上市。 创 始 人 控 股 ， 与 产 业 资 本 深 度 绑 定 截至2026年6月，李梦雄和李曙光同为实际控制人，持股比例达到12.58%。 资料来源：ifind，华西证券研究所 无 线 传 感S o C领 军 企 业 SENASIC琻捷是一家全球领先的无线传感SoC供应商（Fabless模式），主营业务聚焦于高性能端侧感算芯片的设计、研发与销售。公司核心产品组合涵盖智能轮胎芯片（TPMS SoC）、智能电芯芯片（BPS SoC、wBMS SoC）、智能通用传感芯片（USI），以及超声波传感系统（USS）等其他配置。公司产品广泛应用于汽车电子（特别是新能源汽车的胎压监测、电池管理及底盘系统），并已成功拓展至储能、工业电子、机器人及消费电子等高增长垂直领域。 资料来源：公司招股说明书，公司官网，华西证券研究所 智 能 轮 胎 芯 片 （T P M S S o C ) 智能轮胎芯片（TPMS SoC）是每个轮胎传感器的核心部件。 其在行驶和静止状态下持续监测轮胎压力、温度、电压及电流等关键参数，并通过射频将该等数据无线传输至车辆控制单元，最终显示在仪表盘上。当轮胎压力损失或波动超过既定安全阈值时，系统会及时触发警报，确保行驶安全。公司的TPMS SoC于2018年实现量产。根据弗若斯特沙利文报告，公司是中国首个实现TPMS芯片量产的供应商，也是中国首个实现低功耗蓝牙（BLE）TPMS芯片量产的供应商。根据同一来源，BLE TPMS解决方案凭借高度集成及平台优势，正在成为新的行业趋势。 资料来源：公司招股说明书，华西证券研究所 智 能 电 芯 芯 片 （B M S S o C） 智能电芯芯片（BMS SoC）承担可充电电池包安全、高效、可靠运行的关键功能，通过AFE感测监测电池单元的电压、温度和电流，实现对荷电状态、功能状态和健康状态的实时评估。 公司的智能电芯BMS的核心产品之一电池压力感应器BPS SoC于2021年实现量产。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年BPS SoC产品的收入计，排名全球第一。2025年，中国对电动汽车动力蓄电池颁布了更严格的强制性要求，规定动力蓄电池在发生热失控事件后至少两小时内不得起火或爆炸，并将于2026年7月起实施。根据弗若斯特沙利文报告，公司开发了中国首款符合该新强制性标准的BPS芯片。 公司也基于已有的经验积累，开发无线智能电芯wBMS。wBMS SoC可显著提高电池电芯监测的可靠性及精确度，简化电池包装配，降低布线复杂性及总体成本，并推动电池系统智能化，从而带来转型优势。 智 能 通 用 传 感 芯 片 （U S I S o c） 智能通用传感芯片（USI芯片）是一种通用、全集成的传感器接口芯片，能够为几乎所有类型的陶瓷电容式和电阻桥式传感器提供信号放大、校准和温度补偿。 公司产品覆盖多种细分场景，包括替代传统内燃机车辆旧有组件（如进气歧管压力传感器、变速箱油压传感器），以及拓展至新能源汽车新兴应用（如空调压力、热管理温湿度、智能底盘制动压力）。 营 收 高 速 增 长 ， 产 品 结 构 持 续 优 化 近年来，公司营收持续保持高速增长。2023年为2.23亿元，2024年同比增长55.5%至3.48亿元，2025年同比增长37.5%至4.78亿元。 分产品结构拆分，智能轮胎芯片为公司基本盘业务，占比由2023年38.55%提升至2025年60.93%；智能通用传感芯片占比由38.29%降至23.98%（2025年收入同比仍增长28.6%），智能电芯芯片占比由20.99%降至14.01%（2024年因向主要客户让利大额订单收入曾同比下降8.9%，2025年恢复增长56.7%）；其他业务占比由2.17%降至1.07%，主要包括USS SoC及辅助提供SoC的其他产品及服务。 资料来源：公司招股说明书，华西证券研究所 综 合 毛 利 率 稳 步 提 升 ， 各 产 品 盈 利 有 所 差 异 近年来，公司的综合毛利率持续改善。由2023年的16.6%提升至2025年的28.0%，主要得益于晶圆采购成本压力逐步缓解，以及各产品线毛利率的持续修复。 进一步拆分来看，公司各产品毛利率分化明显，智能轮胎芯片毛利率由2023年的-9.6%扭正至2024年的11.2%，2025年进一步提升至20.3%，主要原因为历史高价晶圆库存消化完毕，且2025年与供应商谈判获得更优惠定价条款；智能通用传感芯片毛利率由28.2%提升至43.8%，主要是晶圆成本下降；智能电芯芯片毛利率则有所下降，是因为争取两名主要客户的大额订单而提供了价格折让。 研 发 持 续 投 入 ， 净 亏 损 逐 步 收 窄 公司四费整体稳定。研发费用由2023年0.96亿元增至2025年1.02亿元；管理费用由0.41亿元增至0.65亿元；销售费用由0.11亿元增至0.20亿元，增速温和；财务费用规模较小，财务结构稳健。 公司经调整净亏损持续收窄，经营质量稳步改善。公司经调整净亏损由2023年的1.88亿元收窄至2024年的0.97亿元，并于2025年进一步降至0.32亿元。这一变化主要系2023年公司预计不再产生的商誉减值损失（因收购聚洵所致）及应对晶圆周期性涨价而提前采购的高成本晶圆等因素消除，叠加公司收入持续增长，共同带动经调整净亏损逐步收窄。 三市场空间快速扩容，国产替代逐步兑现 无线传感SoC概览 传感SoC是一种小型化的电子设备，它能检测电压、电流、阻抗、温度、压力、湿度及光线等特定物理量，并将其转化为电子系统可识别及处理的电信号。无线传感SoC在传统SoC的基础上进一步集成了低功耗无线通信模块及边缘计算能力。 无线传感SoC按产业链拆分，上游为半导体材料、设计工具与制造设备；中游聚焦SoC架构设计、系统级集成、晶圆制造与测试，；下游为应用场景，不同下游应用的技术侧重各异。 全球无线传感SoC市场高速扩张，汽车应用主导增长 根据公司招股书，2025年全球无线传感SoC市场规模约68亿元，其中，中国市场约25亿元。 全球无线传感SoC市场，2021-2025年复合增长率为37.1%，预计2026-2030年提速至53.4%，未来增速加快，而中国市场增速快于全球平均。 按应用领域拆分，2021-2025年，汽车复合增长率20.0%，工业及储能为88%；2026-2030年，汽车增速提升至55.3%，工业及储能为51.3%。汽车贡献未来主要增长。 TPMS SoC市场规模稳步提升 目前，无线TPMS SoC是汽车无线传感SoC中最成熟的应用场景，其他汽车无线传感SoC（如wBMS SoC）仍处于量产初期。 受益于全球主要市场TPMS强制安装法规陆续落地，全球无线TPMS SoC市场规模稳步增长。根据公司招股书，2021-2025年复合增长率17.3%，预计2026-2030年为17.8%，全球市场规模预计从2025年31亿元增长为2030年的72亿元；中国的市场规模预计从2025年的12亿元增长为2030年的25亿元。 资料来源：公司招股说明书，弗若斯特沙利文，华西证券研究所 汽车有线BMS向无线BMS过渡 近年来，受益于新能源车快速普及及电池管理系统精度、安全性要求提升，汽车有线BMS传感芯片市场稳步增长；但随着wBMS技术逐步普及，我们预计其市场规模将于2028年前后见顶后温和下降，向更灵活高效的无线电池管理架构过渡。 根据公司招股书，全球汽车有线BMS传感器芯片市场规模2021至2025年复合增长率37.9%，预计2026至2030年为3.2%，2028年达峰值17亿元后回落至2030年14亿元；中国市场同期复合增长率由46.6%降至4.5%，2028年峰值12亿元后回落至9亿元。 资料来源：公司招股说明书，弗若斯特沙利文，华西证券研究所 wBMS SoC渗透率快速提升，市场规模未来可期 得益于电动车平台高压化、电池模组化设计普及，以及车企对减少线束、提升扩展性与成本效益的需求，汽车wBMS SoC渗透率预计将从2027年不足1%提升至2030年约30%，中国凭借动力电池与新能源车产业优势增长更为突出。 根据公司招股书，全球wBMS SoC市场规模预计从2027年1亿元增至2030年222亿元，复合增长率达457.5%；中国市场同期从1亿元增至165亿元，复合增长率430.0%，其中汽车应用CAGR分别为607.4%（全球）及558.7%（中国）。 资料来源：公司招股说明书，弗若斯特沙利文，华西证券研究所 USI SoC市场稳步扩容，中国增速全球领先 随着汽车电气化及智能化程度不断提升，车规级USI SoC应用场景持续拓展，产品性能要求也朝适应性更强、响应速度更快、精度更高的方向演进。 根据公司招股书，全球车规级USI SoC市场规模由2021年的69亿元增至2025年的120亿元，复合增长率15.0%，预计2026-2030年以10.6%的复合增长率进一步扩大至203亿元；中国市场同期规模由17亿元增至37亿元，复合增长率20.6%，预计2026-2030年以11.4%复合增长，2030年达到66亿元，增速快于全球平均。 资料来源：公司招股说明书，弗若斯特沙利文，华西证券研