东吴电新诺德股份2026半年报业绩交流会纪要

发布时间：2026-07-31 一、核心要点 1. 会议概况：2026年7月31日举办，参与方为东吴证券电新团队、诺德股份管理层，面向机构投资者，属诺德股份2026半年报业绩交流会 2. 业绩表现：2026年上半年营收、规模净利润同比扭亏且大幅增长，研发费用达2亿元，同比增长103.12%，核心指标翻倍增长，业绩增长由行业反转及锂电铜箔、高端电子电路铜箔双驱动战略支撑 3. 业务板块情况 （1）锂电铜箔：3-6微米极薄铜箔产品矩阵的良率、市占率行业领先，拿到头部客户大额长协订单，上半年满产，极薄铜箔订单占比高，毛利率行业领先；二季度在产产能12.5万吨，三季度新增产能将爬坡，出货量将持续增加 （2）高端电子电路铜箔（标箔）：布局R/HVLP等高端品种，2025年10月发布产品，上半年实现订单转换，二季度R1/R2单月订单达100-200吨，H3获小批量订单、H4在客户认证中 ；行业供需缺口大，当前加工费为，35微米铜箔含税加工费20-22元，18微米铜箔加2-3元，高阶铜箔（如P4）加工费15-20万元/吨，每吨利润至少10万元，预计2027年上半年P4单月将达百吨级，全年需求约3万吨；电子铜箔成本比锂电铜箔低，单吨利润约高1000元，提价平均约3000元，三季度预计盈利提升约2000元，四季度若产能释放+提价落地，盈利或达5000-7000元/月，高端品价格呈阶梯式增长，利润对应提升 二、产能与订单规划 1. 产能排产：7月排产1.1万吨，江西工厂已投产爬坡，预计8月1.2万吨、9月1.3万吨，四季度年产能爬坡至约17万吨，单月或达1.4万吨，有望10月实现；电子铜箔占比已超15%，7月排产超1700吨，包含H1/H2（百吨级）、R1/R2（百吨级）、H3/H4（个位数量级）等 2. 产能规划：当前扩产电子铜箔约2万吨，电子铜箔产能可转产锂电铜箔，扩产优先布局高利润的电子铜箔，明年上半年或有部分锂电铜箔产能转产电子铜箔 3. 后处理设备：交货周期约6个月 4. 订单情况：订单充足，新增产能可接满 三、行业与技术相关要点 1. 行业走势：铜箔行业历经低谷，2025年起行业反转，2026年盈利明显增长，锂电、电子铜箔需求未来2-3年大概率持续增长；载体铜箔为小众、技术门槛高的细分品类，目前有缺口但用量少，技术路线如玻璃基、RCC仍在探讨 2. 技术与产能挤压：高阶铜箔（HBT4）生产存在设备卡脖子问题，全球仅日本三船工业有相关设备，2029年才可交付，无法通过采购该设备实现国产替代；公司所用国产设备与供方签有2年独家供应协议，产能释放速度快于同行，设备仅少量厂商可获取；HBT4技术难点多，含经验累积、配方定制化（适配不同胶系）、颜色匹配要求，客户认证门槛高，仅少数厂商可进入，不是大众性市场机会；固态电池未达量产阶段，纯固态电池仍有大量技术瓶颈，当前以半固态（固液混合）为主；锂电铜箔与电子铜箔产能存在挤压，标箔（51英寸）因成本低、合格率高（88-90%），企业将应急辊改为生产标箔，挤占锂电铜箔产能，设备改产需额外增加后处理设备，受环保政策（含铬废水排放限制）影响，扩产锂电铜箔仍为行业主流，2027年或维持产能挤压态势 四、风险与其他关注点 1. 立案事项需监管出具最终文书，公司已完成自身相关工作，仅等待结果2. 其他：PC铜箔生产所用硅烷偶联剂用量较小，未披露具体用量数值，行业通用标准未明确