科翔股份:颠覆传统HDI格局,产业加速兑现,当前位置高赔率
核心观点与产业背景
- 颠覆传统HDI格局:内嵌陶瓷PCB方案有望替代传统算力HDI,当前市场认知尚不充分,存在显著预期差。
- 产业加速兑现:PCB板块内嵌陶瓷方案近期持续提速,年底有望迎来批量交付关键节点,下游HDI供应链已出现实质性变化。
公司产线与产能进展
- 产线完整打通:公司已完整打通陶瓷PCB全流程产线,核心生产设备全部落地,工艺持续优化。
- 小批量量产能力:目前具备月千片量级稳定小批量供货能力,已脱离单纯试样阶段,迈入客户量产前关键验证周期。
下游HDI供应链格局变化
- 格局变动:下游服务器HDI供应链已出现较大格局变动,传统方案适配性持续弱化。
- 新品导入匹配算力迭代刚需:新品导入落地匹配算力迭代需求,推动产业加速兑现。
研究结论
- 公司具备规模化交付潜力,年底迎来规模化交付拐点,预期差显著,当前位置高赔率。