天风电子科翔股份稳定小批量量产落地陶瓷HDI进入规模

#产业核心催化：产线设备全面落地-陶瓷PCB落地千片量级月产能 公司目前已完整打通陶瓷PCB全流程产线，核心生产设备全部到位，工艺持续迭代优化，各项性能指标处在持续提升阶段。公司现已具备月产能千片的稳定小批量产能力，脱离单纯试样阶段，正式进入下游客户大规模量产前的关键考察期。AI高功耗GPU散热需求刚性极强，后续客户验证一旦顺利通过，将支持公司完成规模产线建设。 #行业核心逻辑：AI高功耗算力迭代-PCB全链路散热已成刚需 当前高端GPU持续迭代升级，芯片功耗大幅抬升，主流机型功耗普遍达到1500W-2500W。高负载场景下服务器基板容易积热，出现分层、爆板等不良问题。传统散热手段无法解决基板底层积热难题，内嵌陶瓷PCB是适配超高功耗算力设备的最优方案，也是下一代服务器硬件升级刚需，行业替代空间广阔。 #公司核心价值：卡位陶瓷散热新工艺-打破估值边界、开启价值重估 公司是A股稀缺布局内嵌式陶瓷散热PCB的标的，新工艺彻底颠覆传统高阶HDI技术体系，重塑服务器ODM供应链格局。 随着公司陶瓷PCB从小批量量产逐步迈向规模化落地，公司彻底打开全新成长曲线，突破原有业务估值天花板，具备千亿的成长空间。