天风电子科翔股份颠覆传统HDI格局产业加速兑现当前

科翔股份研报核心内容是分析公司已打通陶瓷PCB全流程产线，具备月千片量级稳定小批量供货能力，其内嵌陶瓷PCB方案有望颠覆传统算力HDI格局，但当前市场认知尚不充分，存在显著预期差。产业节奏近期持续提速，年底有望迎来批量交付关键节点，下游HDI供应链已出现实质性变化。

陶瓷PCB赛道发展趋势是随着高端GPU持续迭代，芯片功耗大幅抬升，主流机型功耗普遍达到1500W-2500W，传统基板易出现分层、爆板等失效问题，常规散热手段无法解决内层积热核心痛点。内嵌陶瓷PCB是适配超高功耗算力设备的最优方案，也是下一代服务器硬件升级刚需，行业替代空间广阔。

研报重点分析了科翔股份作为A股稀缺布局内嵌式陶瓷散热PCB的厂商，其新工艺彻底颠覆传统高阶HDI技术体系，重塑服务器PCB供应链格局。伴随产品从小批量逐步走向规模化交付，公司开辟全新成长曲线，突破原有业务估值天花板，具备千亿级别成长空间。叠加产业拐点临近、验证持续推进，当前位置向上弹性充足。

当前HDI供应链市场现状是服务器HDI供应链已出现较大格局变动，传统方案适配性持续弱化，科翔股份陶瓷散热新产品已完成下游客户导入。高负载场景下传统基板易出现失效问题，内嵌陶瓷PCB成为适配超高功耗算力设备的最优方案，行业替代空间广阔，产业拐点临近。

研报提示当前市场对科翔股份内嵌陶瓷PCB方案认知尚不充分，存在显著预期差，虽然产业节奏近期持续提速，但年底批量交付关键节点尚未到来，下游HDI供应链变化仍需持续验证，技术迭代和市场竞争也可能带来不确定性。