诺德股份：2026年半年度报告

重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈立志、主管会计工作负责人王丽雯及会计机构负责人（会计主管人员）史耀军声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2026年半年度拟不派发现金红利，不送红股，不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2025年度财务报表出具了带强调事项段的保留意见审计报告（德皓审字[2026]00001696号）和带强调事项段的无保留意见内部控制审计报告（德皓内字[2026]00000090号）。 公司已在本报告中详细描述存在的风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中可能面对的风险部分的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................47第五节重要事项................................................................................................................................49第六节股份变动及股东情况............................................................................................................55第七节债券相关情况........................................................................................................................59第八节财务报告................................................................................................................................60 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期公司所处行业情况 1、行业定位、行业特征与产品体系 （1）行业定位与归属 公司是全球高性能电解铜箔核心供应商、国内极薄锂电铜箔龙头企业，长期专注高端锂电铜箔、PCB电子电路铜箔的研发、生产与销售，并前瞻性布局锂电池前沿新材料的研发与产业化。依据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务归属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。从细分赛道看，公司同时布局新能源电池材料、高端电子电路基础材料两大高景气赛道，是双赛道兼具技术壁垒、产能规模与头部客户资源的核心企业，产品市场占有率稳居全球及国内行业前列。 （2）核心产品体系 电解铜箔是新能源动力电池、储能电池、5G通信、AI算力、汽车电子、高端半导体封装等领域不可或缺的核心基础集流体与导电材料，直接决定终端产品的能量密度、信号传输稳定性、安全性与使用寿命。公司以99.9%以上高纯度阴极铜为核心原料，依托自主可控的电解沉积、精密表面处理等核心技术，构建技术领先、品类齐全、覆盖高端应用的锂电铜箔与PCB电子电路铜箔两大产品矩阵，精准匹配下游高端市场差异化需求。 ①锂电铜箔（核心主业） 公司聚焦极薄化、高抗拉、高延伸、高抗氧化技术迭代路线，核心突破并稳定量产4.5μm、4μm、3μm超极薄锂电铜箔，6–12μm超薄铜箔产品品类齐全，极薄产品量产良率处于行业领先水平。系列产品可全面满足新能源动力电池、大型储能电池、消费锂电池对低内阻、高能量密度、高安全性、长循环寿命的严苛要求，已与中创新航、楚能新能源、亿纬锂能、宁德时代、比亚迪等头部电池厂深度稳定合作，是下游核心客户的优选核心材料。 ②PCB电子电路铜箔（高端突破） 公司PCB铜箔产品实现全系列覆盖，包含标准铜箔、HTE高温高延铜箔、RTF反转处理铜箔、LP/RTF低轮廓铜箔、VLP甚低轮廓铜箔、HVLP超低轮廓铜箔及半导体封装专用载体极薄铜箔。产品重点布局高端算力服务器、高频高速通信、IC载板、智能驾驶、高端汽车电子等高精尖 领域，可精准匹配高端场景对低粗糙度、高剥离强度、低信号损耗、高耐热性、高尺寸稳定性的核心需求，持续推进高端PCB铜箔国产化替代，打破日韩企业长期垄断格局。 （3）电解铜箔行业核心特性 ①周期性：赛道分化显著，结构性行情主导 锂电铜箔：锂电铜箔行业与新能源汽车、电化学储能、3C消费电子行业高度关联，受“双碳”政策导向、行业产能投放节奏、下游终端去库存周期影响，呈现需求稳步增长、阶段性产能供需波动的周期特征。行业整体产能逐步趋于稳态、头部企业不再盲目粗放式扩产产能，行业产线具备柔性切换优势，可根据市场行情动态调整锂电铜箔与标准PCB铜箔产出结构，实现产能高效利用。 PCB铜箔：PCB铜箔行业呈现明显结构性分化，HVLP、RTF等高端铜箔受益与AI服务器、5G/6G通信、智能驾驶产业升级，需求持续中高速增长，周期性显著弱化；普通标准PCB铜箔受宏观经济、传统消费电子需求影响，仍具备传统周期波动特征。 ②季节性：锂电铜箔季节性突出、PCB铜箔需求平稳 锂电铜箔：锂电铜箔需求随着新能源汽车产销节奏呈现明显季节性特征：第一季度受春节停工、终端减产影响，行业开工率偏低，为传统淡季；第二季度市场需求逐步修复、产能稳步爬坡；第三季度、第四季度为传统产销旺季，国内新能源汽车市场下半年集中放量，带动动力电池、储能电池需求上行，拉动锂电铜箔需求持续走高。同时，公司通过技术迭代、高端订单结构优化，有效平滑行业季节性波动，保障经营稳定性。 PCB铜箔：下游应用覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子等多元领域、需求韧性强，无显著的季节性波动。 ③区域性：产业集群高度集聚，配套体系完善 受原材料供应、能源成本、下游产业集群、物流配套等核心因素驱动，国内电解铜箔产能高度集聚于华东、华南、西南等核心区域，其中江西、安徽、广东三省产能占全国总产能超70%。区域内形成阴极铜采购、铜箔生产、下游锂电/PCB/覆铜板加工的一体化完整产业链集群，产业配套体系成熟，协同优势明显，行业区域集聚特征突出。 （4）同行企业基本情况 公司核心可比企业均为国内高性能电解铜箔行业头部上市公司，深耕锂电铜箔、高端PCB铜箔赛道，技术、产能、客户资源与公司具备较强可比性，具体情况如下： 2、产业链价值与市场驱动因素 （1）锂电铜箔：新能源双轮驱动，高端极薄化持续迭代 锂电铜箔是锂离子电池负极集流体核心材料，直接决定电池能量密度、倍率性能、循环寿命与安全性，是新能源汽车、储能、消费电子产业链的关键基础材料，产业链战略价值突出。 ①核心驱动力：一方面，国内新能源汽车渗透率持续提升，海外电动化出口需求稳步增长，单车电池带电量持续上行，持续托底锂电铜箔刚需增量；另一方面，电化学储能行业高速爆发，风光并网储能、AI数据中心备用储能需求快速释放，行业增速超60%，储能电池用铜箔出货占比持续提升，已成为行业核心增长动力。 ②行业发展趋势：全球锂电池市场已进入TWh时代，需求持续高增长。预计到2031年，全球锂电铜箔市场规模将增长至近1,754.9亿元，对应年需求有望达到约300万吨量级。产品端，极薄化迭代趋势明确，行业4μm、4.5μm、3μm超极薄铜箔渗透率快速提升，高端极薄产品具备显著加工费溢价。 行业竞争格局持续优化，头部企业凭借技术、客户、规模化优势持续抢占高端市场份额，中小低端产能加速出清。经历前期产能集中投放与阶段性过剩后，行业新增扩产意愿大幅回落，2026-2027年行业供需格局逐步转向总量平衡、高端偏紧。行业竞争逻辑彻底转变，从粗放式产能规模竞争，转向高端极薄化、新材料体系革新的技术价值竞争。 （2）PCB铜箔：算力赋能，高端国产替代加速落地 PCB铜箔是覆铜板（CCL）核心导电基材，直接影响印制电路板的信号传输、耐热、蚀刻及稳定性能。其中HVLP超低轮廓、RTF低轮廓、IC载板专用极薄铜箔是AI服务器、高端5G/6G通信、智能驾驶、算力芯片封装的关键核心材料，长期由日韩企业垄断，国产替代空间广阔、增长潜力巨大。 ①核心驱动力：AI算力产业爆发、数据中心规模化建设、汽车电子智能化升级、高速通信技术迭代，带动高频高速、高可靠性PCB产品需求持续爆发。AI服务器GPU平台持续迭代，大幅提升单台设备PCB层数与铜箔用量，直接拉动高端PCB铜箔需求高速增长。同时，国内头部铜箔企业实现技术突破，产品性能逐步比肩国际水准，加速切入全球高端供应链体系。 ②行业发展趋势：AI与高速通信驱动高端化周期，呈现“结构性高景气”，高端产品供应紧张。据东吴证券测算，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求将达2.4万吨，同比增长260%。2026年上半年，AI需求已沿“高端铜箔→覆铜板→PCB”全链条传导，高端HVLP铜箔供需缺口持续扩大，第四代及以上产品进口依赖度较高，国产化率仍有较大提升空间。国内厂商加速高端铜箔送样验证，RTF及HVLP中低端产品已实现批量出货，高端产品国产替代窗口加速打开。 3、行业政