2026年下半年可转债策略：科技反弹仍待时机，周期左侧布局渐近

西南证券研究院固定收益团队2026年7月 核心观点 一、Q2转债供给明显修复，发行节奏与行业覆盖同步改善。2026年二季度转债发行规模达到265.76亿元，较一季度的92.16亿元明显放量，环比增长188.37%，同比亦增长60.14%；净融资规模升至144.11亿元，环比增长321.57%，上半年累计实现净融资178.30亿元，供给端由一季度偏弱状态切换至集中释放。行业结构方面，新券供给由一季度电力设备、电子“双主线”主导，进一步扩散至基础化工、汽车、有色金属、机械设备等方向。二季度新发转债共21只，电子、汽车、电力设备和机械设备等成长制造行业占比较高，募集资金主要投向产能扩张、技术研发、设备升级和补充流动资金，科技企业借助转债进行低成本融资的特征较为突出。 二、Q2转债市场温和上涨，但结构性机会强于指数表现。中证转债指数季度上涨约1.8%，中证可转债及可交换债券50指数则有所回落，反映市场并非由大盘权重券全面驱动，而更多依赖中小规模、高弹性品种的结构性行情。权益市场整体表现强于转债，科技成长与中小盘风格占优，低溢价、高价、偏股型及小规模转债表现相对领先，电子、机械设备、建筑材料和国防军工等行业涨幅居前。正股上涨为转债提供主要收益来源，但较高估值、条款压力及信用分层限制了整体跟涨弹性，市场收益进一步向正股景气、溢价率压缩和主题催化集中。 三、后市供给有望延续修复，权益配置仍以AI和先进制造为主线。机构持仓规模下降在较大程度上源于转债存量压缩，并不完全代表配置意愿转弱；沪深交易所口径均显示，公募基金持仓占比继续提升，表明其转债配置偏好并未根本改变，定价影响力进一步增强。理财资金继续向固收增强方向倾斜，二级债基、偏债混合基金和转债基金保持扩容，为市场提供增量需求。社保、年金、券商及保险等机构在持仓规模、行业偏好及价格选择上呈现分化，长期资金整体更重视主体信用资质、余额规模、交易流动性与净值波动控制，但部分机构对高价、低溢价品种的接受度亦有所提高。 四、权益主线仍聚焦AI与先进制造，同时关注顺周期方向的左侧机会。随着上市委审核、证监会注册及发行批文落地节奏改善，项目储备有望逐步向实际发行端传导，电子、电力设备、机械设备、汽车及新材料等行业仍可能是新增供给的重要来源。权益方面，AI产业景气尚未出现明显逆转，国产算力、半导体设备、光模块、PCB及电子材料等细分环节仍具业绩兑现和国产替代逻辑；若海外降息预期升温、国内需求预期改善，有色金属、基础化工等顺周期方向亦可能迎来估值与盈利的阶段性修复。转债市场预计仍以结构性行情为主，行业选择和个券资质的重要性将进一步上升。 五、策略上兼顾权益弹性、债底保护与条款约束。进攻组合可优先关注AI及先进制造产业链中转股溢价率较低、正股弹性较强且阶段性无强赎压力的品种，通过正股上涨和溢价率压缩获取收益；稳健组合可侧重高评级、大余额、价格相对可控且债底支撑较强的转债，并适度左侧布局有色、化工等顺周期修复机会。量化组合在高价低溢价品种与低价修复型品种之间形成哑铃配置。 风险提示：1、权益市场波动超预期的风险；2、转债估值压缩超预期的风险；3、强赎、下修及回售等条款触发节奏超预期的风险；4、低评级主体信用风险与小规模转债流动性风险上升的风险；5、模型基于历史数据训练，存在过拟合或市场环境变化导致失效的风险。 目录 一、供给放量与权益驱动共振：二季度转债市场结构性演绎 二、供需格局重塑，科技主线延续：下半年转债市场展望 三、多策略择券框架：进攻与稳健并举，主观与量化共振 四、风险提示 1.1转债一级供给明显提速：净融资显著修复，发行结构向科技制造扩散 二季度转债供给进入快车道，发行规模同环比均明显提升；上半年转债共实现净融资178.30亿元。 2026Q2转债供给进入快车道，发行规模同环比均明显提升。从发行规模来看，2026年二季度转债发行规模达到265.76亿元，较一季度的92.16亿元明显放量，环比增长188.37%；相比去年同期的165.95亿元亦增长60.14%，二季度转债一级市场供给节奏显著提速。结合月度变化来看，6月发行规模大幅抬升，是推动二季度供给扩张的主要贡献项，也使得上半年转债发行从一季度的偏低状态切换至明显修复。 净融资方面，二季度转债净融资修复更为明显。2026年二季度转债净融资规模为144.11亿元，较一季度的34.18亿元增加109.93亿元，环比增长321.57%；较去年同期的127.91亿元增加16.20亿元，同比增长12.67%。虽然二季度仍存在一定偿还压力，但发行端放量对净融资形成较强支撑，带动转债净供给明显回升。2026年上半年转债合计实现净融资178.30亿元，其中二季度贡献占比约80.8%，修复主要集中在二季度。整体来看，二季度转债市场一方面受发行人再融资需求释放推动，另一方面也受益于市场环境和风险偏好的边际改善。随着权益市场风险偏好维持稳定，转债一级发行节奏有望延续修复。 1.1转债一级供给明显提速：净融资显著修复，发行结构向科技制造扩散 二季度转债供给结构趋于多元，行业分布由集中走向扩散。 从行业结构看，2026Q2新发转债供给呈现出更加多元化的特征。2026Q1新券发行主要集中在电力设备和电子行业，二者占比分别为27.0%和26.9%，合计占比达到53.9%，机械设备、建筑装饰、环保、基础化工等行业虽有发行，但整体更多处于补充地位，供给结构仍偏向新能源链和TMT制造链。进入二季度后，新发转债行业分布明显扩散，基础化工、汽车、电子成为前三大发行行业，占比分别为21.8%、21.3%和19.0%，同时有色金属占比提升至13.2%，机械设备占比8.1%，电力设备则由一季度的27.0%明显回落至5.7%。 从该变化来看，二季度转债一级市场不再由电力设备和电子“双主线”主导，供给来源逐步向化工、汽车、有色、家电、通信、钢铁、美容护理等更多行业扩展。一方面，汽车、基础化工、有色金属等行业发行占比提升，反映出顺周期制造、资源品及产业链补链环节的融资需求有所释放；另一方面，电子行业占比仍保持在较高水平，说明科技制造仍是转债供给的重要方向，但其相对权重已经下降。整体来看，2026Q2新发转债行业结构由一季度的“电力设备+电子”高集中格局，转向“化工+汽车+电子+有色”多行业并行格局，一级市场供给的行业覆盖面明显拓宽，也为二级市场择券提供了更丰富的行业暴露和结构性机会。 1.1转债一级供给明显提速：净融资显著修复，发行结构向科技制造扩散 二季度转债供给结构趋于多元，行业分布由集中走向扩散。 政策支持科技企业融资背景下，二季度科技制造类转债发行明显加速。监管层近年来持续优化科技企业股债融资制度，“科技十六条”中明确提出推出北交所上市公司公开发行可转债机制、研究建立科创板和创业板储架发行制度；科创板改革也强调优化“硬科技”企业股债融资制度、提高科创企业再融资效率。在政策支持与产业升级需求共振下，二季度新券供给明显向科技成长和先进制造方向集中。从行业分布看，二季度新发行转债共21只，结构上电子、汽车、电力设备、机械设备等成长制造方向合计占比超过六成。 二季度新发转债覆盖半导体、模拟芯片、PCB、汽车零部件、电池结构件、充电桩、通信连接器、高端钛材等多个细分方向，募集资金用途整体围绕主业扩产、技术研发、产能升级和补充流动资金展开，其中，科技企业借助转债进行低成本融资的特征较为突出，传统行业品种则更多用于高端化、智能化和产业链延伸。例如，南芯转债募投项目投向智能算力电源管理芯片、车载芯片、工业传感及控制芯片研发产业化；斯达转债投向车规级SiC MOSFET模块、IPM模块及车规级GaN模块产业化；春风转债募集资金用于摩托车、电动车及核心部件研产配套、营销网络和信息化系统建设；豪26转债主要用于智能制造核心零部件项目二期；宝钛转债则投向钛资源循环利用、宇航级钛及钛合金智能锻造、近净成形产线建设及补流。 上市首日行情方面，二季度新券赚钱效应较强，部分科技制造、小规模品种上市首日涨幅较高。以斯达转债为例，上市首日收盘价达157.30元，较100元发行价上涨57.30%，整体来看新券稀缺性、正股题材弹性和低流通盘共同推升首日定价，但部分品种上市后溢价率快速抬升，后续波动风险也相应增加。 1.2转债二级市场结构性修复：债性支撑增强，中小盘与低溢价风格占优 二季度转债温和修复，权益成长风格占优 2026年二季度，可转债市场整体呈现“先上行、后回落、震荡消化”的走势。中证转债指数由4月初的495.49点升至6月底的504.27点，季度小幅上涨约1.8%；但中证可转债及可交换债券50指数由488.19点降至480.95点，反而下跌约1.5%。这说明二季度转债并非权重品种全面走强，而是更多体现为结构性修复。4月至5月中旬，转债跟随权益市场风险偏好改善而明显上行，中证转债指数一度升至525点附近；但5月下旬后，伴随部分高价券估值压力、条款扰动及信用分层影响，指数回落并在500点附近震荡。整体来看，转债市场上涨弹性弱于权益市场，但内部个券分化加大，中小盘、主题性和高弹性品种表现相对更强。 权益市场二季度表现明显强于转债，且风格分化较为突出。沪深300、中证500、中证1000、创业板和科创50指数均实现上涨，但涨幅差异明显，其中科创50由1298.20点升至2207.86点，涨幅约70.1%，创业板指数涨幅约33.7%，显著领先于沪深300的约10.0%。从风格上看，二季度市场主线由科技成长和高弹性资产主导，科创、创业板表现最强，中盘成长次之，大盘蓝筹相对稳健。对应到转债市场，权益上涨为转债提供正股支撑，但转债受到估值、条款和个券资质约束，最终呈现“权益强、转债跟随偏弱、结构机会突出”的特征。 1.2转债二级市场结构性修复：债性支撑增强，中小盘与低溢价风格占优 科技制造领涨，二季度转债行业表现呈两极分化 从二季度分行业表现看，转债市场呈现明显两极分化，行业涨跌并不均衡。涨幅居前的行业主要集中在科技制造和成长链条，其中电子转债季度涨幅达36.33%，位居各行业首位；机械设备、建筑材料、国防军工季度涨幅分别为22.85%、17.21%和16.13%，表现同样较强。电力设备、基础化工也实现正收益，季度涨幅分别为8.88%和7.25%。整体来看，二季度转债市场的主线集中在电子、机械、军工、电力设备等成长制造方向，权益市场科技成长行情对转债形成较强带动。 与正股相比，部分行业转债表现出一定抗跌和补涨特征。例如，计算机、汽车、通信等行业正股季度分别下跌7.02%、16.12%和9.24%，但对应转债仍取得2.51%、1.81%和0.39%的正收益，说明在正股调整阶段，债底保护和估值修复对转债形成一定支撑。国防军工、电力设备、基础化工等行业正股季度涨幅有限，但转债涨幅明显更高，也体现出二季度部分行业转债行情并不完全依赖正股指数，而是受到个券弹性、估值修复和资金偏好的共同影响。 下跌行业主要集中在消费、资源和部分防御板块。煤炭、食品饮料、商贸零售、美容护理、钢铁转债季度跌幅居前，分别下跌10.22%、8.57%、8.48%、7.17%和6.77%；公用事业、家用电器、农林牧渔等行业也表现偏弱。整体来看，二季度转债行业格局可以概括为：科技成长和先进制造方向明显占优，传统消费、资源品及高股息防御板块相对承压，转债市场内部行业轮动特征较强。 1.2转债二级市场结构性修复：债性支撑增强，中小盘与低溢价风格占优 细分看，低溢价高弹性占优，转债整体呈进攻特征。 二季度转债市场驱动特征清晰，低溢价、高价、偏股型品种占优，行情核心在于“正股弹性”而非“债底防守”。从转股溢价率看，低溢价券表现最强，本轮行情主要由正股上涨驱动。低溢价券与正股联动强劲，周度（6月末最后5个交易日）、月度（6月）、季度（二季度）分别上涨2.61%、9.02%、26.31%，弹性最为集中；而高溢价券月度、季度分别下跌2.45%、1.71