AI服务器电容市场因算力升级迎来高增,其中MLCC和LIC弹性显著。报告按“机柜级-电源级-芯片级”梳理电容配置方案,涵盖LIC、薄膜、牛角、MLCC、钽电容、MLPC六类产品,分析其市场空间及弹性。
市场空间及弹性分析:
- AI服务器主要使用六类电源:机柜侧(LIC)、电源侧(薄膜/牛角电容)、芯片侧(MLCC/钽电容/MLPC)。
- GB300单机柜电容价值从50万提升至90万,对应AI服务器电容市场空间:2026年约361亿元,2030年约2300亿元,较传统市场翻倍。
重点产品分析:
- MLCC:
- 量价弹性大,芯片侧需求高增。
- 上游陶瓷粉体、镍粉、离型膜量价弹性及供给格局分析,国产替代机会显著。
- 钽电容:
- MLPC:
研究结论:
- AI算力升级驱动电容需求高增,MLCC和LIC弹性最大。
- 上游材料及器件国产替代潜力巨大,市场空间广阔。