太阳深度 AI服务器电容系列一 芯片侧供电升级 MLCC量价弹性先行

#报告特色： 1）按“机柜级-电源级-芯片级”梳理电容配置方案，拆分LIC、薄膜、牛角、MLCC、钽电容、MLPC六类产品市场空间及弹性； 2）细化MLCC、钽电容、MLPC及上游陶瓷粉体、镍粉、离型膜的量价弹性、供给格局和国产替代机会。 #AI算力升级驱动电容需求高增、MLCC和LIC弹性大。AI服务器主要使用六类电源：机柜侧（LIC）、电源侧（薄膜/牛角电容）、芯片侧（MLCC/钽电容/MLPC）。GB300单机柜电容价值50万，Rubin将提升至90万，对应AI服务器电容市场空间由26年约361亿元，30年约2300亿元，较传统市场翻番。其中MLCC/LIC/牛角/钽电容/MLPC/薄膜电容分别约1335/616/188/82/51/28亿元，MLCC与LIC弹性最强。 #MLCC为芯片侧核心品类、高容/超高容量价弹性最突出。GB300/Rubin单柜MLCC用量约45/65万颗，对应价值量约37/54万元，且服务器MLCC要求高容量、小型化、高可靠，超高容型号47/100 fμ，叠层1k层以上，壁垒高，供给短期由村田、三星电机、TDK、太阳诱电主导；国内三环市占率10%，有望承接订单外溢。价格上，AI用超高容MLCC约0.5-2元/颗，原厂商普遍涨价10-30%，后续仍有涨价空间，二级市场涨价5倍以上。上游材料同步升级及国产替代，空间看镍粉>陶瓷粉体>离型膜。 #聚合物钽电容与MLPC成为芯片侧供电升级重要补充、国产厂商迎来突破机会。聚合物钽电容具备高容量、高纹波、低阻抗优势，全球市场主要由KEMET、松下、AVX等主导，核心壁垒在于高CV钽粉、阳极制备及聚合物形成工艺，国内顺络电子有望实现国产 替代。MLPC凭借堆叠结构和低ESR优势，主要应用于GPU背面及VRM周边中频大电流滤波，江海股份具备国产突破潜力。 #投资建议：AI服务器功率密度提升带动芯片侧电容量价齐升。 建议关注MLCC成品【三环集团】【风华高科】；上游材料【博迁新材】【国瓷材料】【有研新材】【洁美科技】；钽电容【宏达电子】【振华科技】【火炬电子】【顺络电子】；MLPC【江海股份】。 #风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧