华为系半导体设备零部件公司渝莱昇于2026年3月18日新工厂正式投产,并定增7.5亿元用于半导体扩能。公司半导体零部件产能快速扩张,2026年订单有望超预期。子公司渝莱昇多年布局半导体零部件,技术创新和客户积累深厚,即将进入收获期。具体产品包括基座、超真空腔体、结构件、机械臂、减震器、运动平台等,涉及刻蚀、沉积、光刻等核心工艺环节,核心产品已通过下游客户认证。未来公司有望加大产能布局,2026-2028年自建产能预计为5亿/10亿/20亿。未来四年快速起量,公司指引净利率分别为10%(前三年)及后三年15%以上。主要客户为新凯来、宇量昇、星光利索等,实现国内光刻机头部客户覆盖。