美利信301307SZ渝莱昇超精密智能工厂投产精密制造半导体国产化

事件：3月18日，美利信全资子公司渝莱昇超精密智能工厂在重庆巴南数智产业园投产，是公司布局半导体产业的重大战略项目。 核心看点： 1.全流程工艺：占地约1.48万㎡，覆盖精密加工、精密焊接、超洁净清洗、模组装配全流程，适配半导体高端制造要求。 美利信（301307.SZ）：渝莱昇超精密智能工厂投产，精密制造+半导体国产化落地加速，成长弹性显著� 事件：3月18日，美利信全资子公司渝莱昇超精密智能工厂在重庆巴南数智产业园投产，是公司布局半导体产业的重大战略项目。 核心看点： 1.全流程工艺：占地约1.48万㎡，覆盖精密加工、精密焊接、超洁净清洗、模组装配全流程，适配半导体高端制造要求。 2.核心产品：主打真空腔体、机械臂、减震器等半导体设备关键部件，服务核心工艺设备场景。 3.技术领先：公司21年提前布局切入半导体核心零部件赛道，微米级制程+AI数字化全链路，高精度、快交付，巩固国产供应链优势。 4.产能与价值：全面达产后年产值预计超10亿元，绑定AI算力与国产替代双风口，业绩增长明确。