公司业务布局涵盖PCB和GKJ两大领域,其中PCB设备为核心业务之一,包括HVLP铜箔、电镀和LDI直写光刻设备;GKJ领域则涉及镜片镀膜设备和镜片加工。
PCB设备方面:
- 公司主业为铜箔设备,在生箔机、阳极板领域位居国内龙头,阴极辊市占率行业前三。
- HVLP铜箔表面处理机获得全球龙头技术授权,技术优势明显。
- 受益于锂电铜箔需求复苏及高端电子铜箔扩产加速,公司在手订单达15亿元以上,2026年Q1新签订单5亿元(其中20%为表面处理设备)。
- 按照每万吨锂电铜箔对应2亿元设备需求的测算,市场空间广阔。
GKJ领域:
公司也在GKJ镜片领域布局,涉及镜片镀膜设备和镜片加工业务,但具体细节未在文本中展开。
研究结论:
重点推荐洪田股份,作为PCB核心设备供应商及GKJ镜片公司,公司在PCB设备领域具备显著竞争优势和广阔的市场前景。