光模块与高端PCB双轮驱动AI基建新龙头
光模块与高端PCB双轮驱动AI基建新龙头 2026年03月30日 买入（首次） 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn研究助理解承堯执业证书：S0600125020001xiechy@dwzq.com.cn ◼东山精密历经近三十年发展，依托持续的并购整合战略，正加速从传统电子制造向AI算力基础设施核心供应商转型升级。公司通过收购MFLEX奠定全球FPC龙头地位，收购Multek补强硬板布局，并于2025年收购索尔思光电切入高速光通信赛道，构建起"AI服务器PCB+高速光模块"双技术支点。当前，公司依托Multek在高端硬板领域的技术积累与索尔思在800G/1.6T光模块及EML光芯片的垂直整合能力，客户结构已覆盖全球主流云服务商与头部终端品牌，在AI算力基础设施建设的历史性机遇中，确立了从传统零部件配套向高附加值核心器件供应的转型路径，成为全球智能互联互通与AI算力网络的关键基础设施供应商。 市场数据 收盘价(元)102.65一年最低/最高价21.62/120.50市净率(倍)8.82流通A股市值(百万元)142,305.92总市值(百万元)188,014.51 ◼公司在PCB领域已形成"柔性+刚性"双轮驱动的产业格局，既是全球FPC龙头，又通过Multek在AI服务器高端硬板领域占据先发优势。FPC业务深度绑定全球头部消费电子客户，充分受益于终端影像升级与端侧AI部署带来的单机价值量提升，同时在折叠屏、AR/VR等新兴场景持续拓展创新应用。硬板业务方面，Multek具备高多层PCB量产能力，已进入头部AI算力客户供应链体系，精准把握AI服务器高多层化升级带来的结构性机遇。消费级与数据中心双赛道共振，为公司提供稳健的业绩支撑与增长动能。 基础数据 每股净资产(元,LF)11.63资产负债率(%,LF)58.82总股本(百万股)1,831.61流通A股(百万股)1,386.32 ◼AI算力爆发驱动光模块产业进入高速增长期，索尔思光电作为具备光芯片自研能力的稀缺标的，已成为公司第二增长曲线的核心引擎。区别于纯模块封装厂商，索尔思实现了从EML光芯片设计到模块集成的全链条布局，在800G批量交付基础上加速1.6T产品商用，充分受益于数据中心速率迭代。其自研芯片能力不仅保障了供应链稳定性，更通过芯片-模块协同设计实现成本与良率优化，盈利能力显著优于行业平均水平。随着与母公司在精密制造、散热方案及下一代CPO技术领域的协同深化，光模块业务将为公司贡献显著业绩弹性。 ◼盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ：我 们 预 测 公 司2025-2027年 营 业 收 入417.42/720.62/951.33亿元，增速分别为13.52%/72.64%/32.02%，归母净利润15.52/69.57/124.55亿元，同比增速分别为42.99%/348.19%/79.01%。考虑到公司同时具备PCB、光芯片和光模块能力，在高增长数据中心市场拥有较强竞争力，首次覆盖，给予"买入"评级。 ◼风险提示：技术迭代和新品开发不及预期，行业竞争加剧，产能扩张不及预期 内容目录 1.国内PCB龙头稳健成长，光通信开启第二增长曲线....................................................................4 1.1全球领先的智能互联核心器件龙头，三大业务板块协同发展...............................................41.2公司营业收入稳健增长，收入结构不断优化...........................................................................5 2.1. AI应用需求加速释放，PCB行业迎来结构性升级................................................................62.2.消费电子终端创新迭代，FPC增量空间持续打开................................................................92.3.高端PCB与FPC双轮驱动，AI服务器升级与消费电子共振成长...................................12 3.索尔思推动东山精密向光通信高价值环节跃迁............................................................................13 3.1. AI算力爆发驱动光模块市场进入黄金增长期.......................................................................133.2.光芯片是光通信产业链核心瓶颈与价值高地.......................................................................153.3.垂直整合能力构筑索尔思光电差异化竞争优势...................................................................17 4.1.盈利预测...................................................................................................................................194.2.投资建议...................................................................................................................................20 5.风险提示............................................................................................................................................21 图表目录 图1：东山精密发展历程..........................................................................................................................4图2：东山精密股权结构（截至2025年11月）..................................................................................5图3：营业收入及同比增长情况（单位：亿元）..................................................................................6图4：归母净利润情况（单位：亿元）..................................................................................................6图5：2021-2025Q1-Q3公司期间费用率情况........................................................................................6图6：2021-2025Q1-Q3公司研发费用情况（单位：亿元）................................................................6图7：各厂商CCL牌号比较及适用传输速率........................................................................................7图8：顶级AI模型在训练阶段所消耗的算力变化趋势.......................................................................8图9：英伟达GPU架构演进带来的算力与能效提升...........................................................................8图10：全球PCB市场产值与高端PCB产值（亿美元）....................................................................8图11：2024全球PCB市场细分占比.....................................................................................................8图12：FPC在下游终端（手机）的应用................................................................................................9图13：iPhone 16摄影控制键................................................................................................................10图14：iPhone 17 48MP主摄..................................................................................................................10图15：2024-2027年AI手机出货量预测...........................................................................................11图16：全球AR/VR头显与智能眼镜出货量预测...............................................................................11图17：2019-2029全球FPC市场规模及预测（单位：十亿美元）...............................................11图18：公司PCB产品所处行业产业链及客户情况............................................................................12图19：光模块结构示意图......................................................................................................................13图20：GPU互联网络.............................................................................................................................14图21：不同速率光模块市场规模及预测（单位：十亿美元）..........................
