东山精密历经近三十年发展，通过持续的并购整合战略，正加速从传统电子制造向AI算力基础设施核心供应商转型升级。公司通过收购MFLEX奠定全球FPC龙头地位，收购Multek补强硬板布局，并于2025年收购索尔思光电切入高速光通信赛道，构建起"AI服务器PCB+高速光模块"双技术支点。当前，公司依托Multek在高端硬板领域的技术积累与索尔思在800G/1.6T光模块及EML光芯片的垂直整合能力，客户结构已覆盖全球主流云服务商与头部终端品牌，在AI算力基础设施建设的历史性机遇中，确立了从传统零部件配套向高附加值核心器件供应的转型路径，成为全球智能互联互通与AI算力网络的关键基础设施供应商。
公司在PCB领域已形成"柔性+刚性"双轮驱动的产业格局，既是全球FPC龙头，又通过Multek在AI服务器高端硬板领域占据先发优势。FPC业务深度绑定全球头部消费电子客户，充分受益于终端影像升级与端侧AI部署带来的单机价值量提升，同时在折叠屏、AR/VR等新兴场景持续拓展创新应用。硬板业务方面，Multek具备高多层PCB量产能力，已进入头部AI算力客户供应链体系，精准把握AI服务器高多层化升级带来的结构性机遇。消费级与数据中心双赛道共振，为公司提供稳健的业绩支撑与增长动能。
AI算力爆发驱动光模块产业进入高速增长期，索尔思光电作为具备光芯片自研能力的稀缺标的，已成为公司第二增长曲线的核心引擎。区别于纯模块封装厂商，索尔思实现了从EML光芯片设计到模块集成的全链条布局，在800G批量交付基础上加速1.6T产品商用，充分受益于数据中心速率迭代。其自研芯片能力不仅保障了供应链稳定性，更通过芯片-模块协同设计实现成本与良率优化，盈利能力显著优于行业平均水平。随着与母公司在精密制造、散热方案及下一代CPO技术领域的协同深化，光模块业务将为公司贡献显著业绩弹性。
我们预测公司2025-2027年营业收入417.42/720.62/951.33亿元，增速分别为13.52%/72.64%/32.02%，归母净利润15.52/69.57/124.55亿元，同比增速分别为42.99%/348.19%/79.01%。考虑到公司同时具备PCB、光芯片和光模块能力，在高增长数据中心市场拥有较强竞争力，首次覆盖，给予"买入"评级。
