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2027年半导体行业展望
2026-07-28
未知机构
还是郁闷闷啊
先进封装、CoWoS封装预测调整
:
维持2027年末台积电CoWoS封装产能预测为18万片/月。
上调日月光FoCoS封装产能预测至5万片/月,以满足CPU与网络芯片客户需求。
2028年市场预测:
台积电当年产能具备上调空间,但会放缓SoIC封装扩产节奏,优先倾斜至CoWoS封装扩产。
下调2028年第四季度SoIC封装扩产产能预测至7万片(此前为9万片)。
封装产能分配:
英伟达仍是台积电最大客户,占据超五成封装产能份额。
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