2026年半导体展望：CoWoS扩产满足AI和HPC时代需求

2026年半導體展望 Fubon Research2025年8月13日 CoWoS擴產滿足AI和HPC時代需求 優 於 大 盤 ◆1H26CoWoS進度順利，但產能利用率可能走緩/ CoPoS成另一大亮點◆2026年AI加速器預估模型概況◆台積電為CoWoS供應鏈首選 1H26CoWoS進度順利，但產能利用率可能走緩/ CoPoS成另一大亮點 富邦維持預測不變，2025年底CoWoS總產能上看7萬片，2026年底達10萬-10.5萬片。台積電初步預測2027年進一步擴大至13萬片左右。就全年而言，富邦目前預測2025年至2027年CoWoS產能分別為67.5萬片、108萬片和140萬片，2026年和2027年分別年成長60%和32%。儘管台積電再擴大CoWoS產能，但我們先前今年3月已經看到有些CoWoS產能調整，認為4Q25乃至1H26台積電CoWoS產能利用率可能無法滿載，而我們認為主要原因是nVidia調整上下游訂單。現預測台積電1H26的CoWoS產能利用率將只有九成以上，也是我們預見從2Q26到3Q26擴產有些往後遞延的原因之一。然而隨著各個新案進入量產階段，依舊認為2H26台積電CoWoS產能利用率會恢復滿載。長期來看認為從Apple的CoW (R)-InFO開始，未來幾年CoWoS將變得更標準化。另認為AI趨勢將進一步促使晶片尺寸越來越大，而散熱成為晶片更重要議題。目前我們認為2.5D封裝是比3D封裝更佳選擇。由於CoWoS-L也有光罩尺寸限制，我們認為CoPoS將成為未來幾年另一大重點。透過訪查CoPoS設備商，廠商預估台積電在2H25至1H26打造微型產線，投產時間預定在2028年底，很可能是Feynman架構世代。關鍵在於我們認為因設計難度高且相容性低，CoPoS設備價格高於CoWoS設備，對台積電供應鏈來說中長期將是正面趨勢。 資料來源：Google 尚子玉(886-2) 6606-8060sherman.shang@fubon.com 卓家緯(886-2) 2781-5995 ext. 37139vincent.cw.cho@fubon.com 2026年AI加速器預估模型概況 以台積電2026年的CoWoS產能配置來看，nVidia仍維持第一，預估2026年市佔率約為50.1%，相較於2025年約為51.4%。我們認為供應比重小幅下滑反映調整上下游生產調整。但從正面來看，邁入2026年下游生產轉較順暢時也看到上升潛力。更重要的是我們認為Rubin晶片很有可能延後，6月底第一版Rubin晶片已完成設計投片，但nVidia目前正重新設計晶片，以更能與AMD接下來的MI450晶片競爭。我們也認為Rubin晶片單晶片功耗相較於先前宣布的1800瓦可能突破2000瓦。我們預期nVidia下一次投片時程將排在在九月底或十月，依據投片時程推估，我們認為2026年Rubin晶片產量將比較有限。AMD和Broadcom將成為台積電成長最快的CoWoS客戶。2026年AMD在CPU和GPU都使用CoWoS生產。Broadcom將受惠於多個案件生產計劃，但Open AI Titan晶片可能是搖擺因素，目前尚未看到這款晶片投片。但整體來說AMD和Broadcom都有向上空間。 台積電為CoWoS供應鏈首選 在CoWoS供應鏈相關個股方面，基於台積電龍頭地位並進一步定義下一代產品規格，富邦維持台積電為首選買進個股。而在後段製程方面，富邦看好日月光和京元電子。在設備相關個股方面，致茂則為富邦首選個股。 台積電的CoWoS規劃：滿足AI和HPC時代需求 在AI和高效能運算需求呈指數級成長時代，半導體產業正經歷徹底變革。雖然傳統電晶體微縮速度已放緩，但現代系統效能瓶頸已從原始運算轉到互連頻寬、記憶體存取和系統級整合。十幾年前台積電首次推出CoWoS，邏輯晶片和記憶體間有高頻寬連接，而Xilinx是台積電CoWoS首家客戶。該架構把GPU、CPU或AI加速器等多個晶粒與高頻寬記憶體堆疊整合到矽中介層，然後封裝在載板上。這種設計有助於減少延遲、提高頻寬，使設計業者得以不同製程製造晶片。CoWoS最初是超級運算和客製化晶片的利基型解決方案，隨著ChatGPT、Gemini等大型語言模型對記憶體頻寬需求越來越大，已成AI硬體領域不可或缺的解決方案。台積電CoWoS先進封裝平台為轉型核心，已從利基產能演變成全球科技供應鏈中最具策略意義資源而日形重要，成為AI與HPC未來潛在成長動能的關鍵指標之一。 以下報告詳加分析 1.台積電積極擴大CoWoS產能，追蹤成長背後動能2.台積電在先進封裝、WMCM、SoIC和CoPoS後續發展路線圖3.台積電透過與OSAT夥伴合作打造更完整生態系統4.未來幾年會有什麼計畫？先進封裝領域全球擴產將是下一亮點5.短期生產計畫更新 1.台積電積極擴大CoWoS產能，追蹤成長背後動能 2024年初台積電CoWoS月產能為1.5萬片，預估4Q24達3.5萬片，較前年同期成長100%以上。該年產能翻倍，是半導體產業封裝產能成長最快的一年。2024年新增產能主要來自台積電CoWoS-S製程專用的AP6（竹南廠），是台積電在台灣CoWoS主要生產基地。由於AP6需求異常大而產能吃緊，台積電也優化AP5（台中廠）產能支援AP6。同時新AP8（台南廠/由群創廠房改建）開始進行無塵室改造，稍後裝設機台。 就2025年年底，目前預估台積電CoWoS月產能（包括委外給OSAT夥伴，主要是日月光/矽品的部分）將達到7萬片。儘管先前主要由於nVidia下游供應瓶頸，CoWoS擴產一度從8萬片降到7萬片。2025年台積電CoWoS擴產主要來自AP8產線，月產能加大到4萬片左右，而AP8產線同時擁有CoWoS-L和SoIC機台。 對於台積電2026年和2027年擴產計劃，我們目前預估到2026年底月產能將高達10萬-10.5萬片，2027年底將再攀上13萬片。台積電CoWoS設備廠訂單能見度6-9個月，低於2024年的12-15個月，顯示過去三年台積電在產能新增一倍以上之後，目前擴產趕上需求。對於2027年情況，我們認為是台積電初步預測，最終擴產計劃仍有可能發生變化。 資料來源：台積電、富邦投顧整理 從年產能情況來看，2024年和2025年台積電的CoWoS總產能分別為30萬片和67.5萬片，年成長132%和125%。以2026年和2027年月產能擴增情形計算，目前估計2026年總產能將達到108萬片年產能，2027年上看143萬片年產能，代表年成長60%和31%。儘管未來幾年擴產動能走緩，但先前台積電展望未來三年複合年成長率40%至45%，我們認為仍在台積電整體預期之內。 資料來源：台積電、富邦投顧整理 以廠區來看，台積電AP8是台積電CoWoS策略關鍵延伸點。AP8位於台南科學園區，前身是群創廠房，樓地板面積9.6萬平方公尺，是AP6竹南廠9倍。預估到2026年底該廠區產能將貢獻約3萬片，大幅支援較新設計的CoWoS-L，對NVIDIA的Blackwell GPU、AMD MI355/400及其他ASIC晶片相當重要。 我們認為台積電AP7廠是2027年和2028年另一個策略性擴產重點，以三種封裝解決方案為主，包括混合CoW和InFO封裝的晶圓級多晶片模組（WMCM），能精確整合多晶片模組，混搭CoWoS（CoWoS-L為主）及SoIC成為3D堆疊整合平台。台積電並未單就AP7公開揭露廠房面積，據了解A7廠房樓地板面積預計逼近15萬平方公尺。 2026年初期將用於相容混合CoW-InFO（WMCM）模組，後期台積電將連同SoIC擴大CoWoS產量。儘管2025年和2026年台積電AP5、AP6和AP8廠區將帶動近期大部分CoWoS產能成長，但我們認為AP7將透過導入新封裝技術發揮關鍵長期作用，如即將於2028年推出CoPoS製程。 2.台積電在先進封裝、WMCM、SoIC和CoPoS後續發展路線圖 至於WMCM(晶圓級多晶片模組)，2H25台積電已啟用台灣嘉義AP7新廠WMCM產線。據調查2H25AP7廠已加快裝機，不久後估計進行WMCM模組試產，2Q26可望開始量產。 資料來源：台積電、富邦投顧整理 雖然InFO和WMCM技術都運用扇出型RDL技術結構，但架構重點不同。InFO偏重簡潔，使用1-2個RDL層進行單晶片連接，而WMCM則用2-3個RDL層處理晶片間通訊和更高I/O密度。WMCM也支援更複雜電路佈局和封裝尺寸。在散熱和電力效能方面，CoWoS雖在需要HBM整合的AI工作負載中仍能提供最佳效能，WMCM在處理功率和頻寬較高需求方面更勝一籌。整體認為WMCM在效能、成本和尺寸提供更平衡方案。 資料來源：台積電、富邦投顧整理 據訪查，Apple會是首家WMCM客戶，推動Apple採用WMCM/ CoWoS有以下幾大因素。第一，由於AI運算日益複雜，Apple有意增加AP(手機應用處理器)記憶體容量。因HBM功耗過高，Apple仍將使用LPDDR5而非HBM。第二，散熱是另一個問題，在目前InFO解決方案中，台積電將記憶體堆疊在AP之上，增加記憶體容量時，散熱將成為另一個問題。第三，主要即將推出折疊手機所需，Apple希望晶片封裝得更薄。從供應鏈訪查來看，估計台積電將在2Q26將WMCM月產能擴大到1萬片，3Q26加大到1.5萬片。以每片晶圓切割出200-250顆晶片估算，預估2026年晶片全年出貨量約1500-1800萬顆。據富邦觀察，市場期待Apple在Pro/Pro Max系列和折疊手機均採用WMCM技術；換句話說市場是以需求預期作估算，而我們則是以台積電目前生產計畫預期推估，而1800-1900萬晶片產出顯然不足以滿足Pro/Pro Max系列和折疊手機加總需求。考量Apple應會是2026年最頂規的產品，我們認為Apple很可能只有折疊手機採用WMCM技術。我們認為下一代A20將會有A20和A20 Pro兩個版本，其中A20 Pro支援折疊手機機種；同時因記憶體容量增加，加上CoW-R成本較高，估計A20 Pro平均售價會比A20高出30%以上。依我們計算，CoW-R資本支出約CoWoS-R製程的60%；因此相對於目前InFo封裝成本1,500-1,800美元，富邦預估WMCM封裝成本約3,000-4,000美元。由於成本高，我們認為A20 Pro將先用在折疊機種。至於2027年，還無法確認該年度WMCM產能規劃，認為將端視2026年機種銷售情況決定擴產規畫。不過整體而言富邦還是樂觀看待，2027年可望有更多機種採用WMCM。 資料來源：台積電、富邦投顧整理 CoWoS一直是台積電先進封裝平台重點，使用300毫米圓形晶圓作為整合平台，將多個小晶片或邏輯晶片放在矽中介層上，然後將其黏著在有機載板。然而CoWoS本身隱含限制，其圓形晶圓尺寸導致邊緣/面積利用效率不彰，尤其是大型光罩尺寸晶粒。隨著晶粒尺寸和整合度增加，有些晶片尺寸已經增加到6個或8個光罩尺寸大小，圓形晶圓效率越來越低，導致載板浪費、成本上升和佈局受限。 CoPoS(Chip-in-Panel-on-Substrate)，是一種面板級封裝(PLP)技術。在即將推出架構中，晶片直接放在大型有機面板載板上，進而避免晶圓級封裝隱含的一些尺寸上的限制。面板作為RDL基礎，RDL將晶片訊號和電源連接，整個面板經過模壓鍵合，接著貼附在傳統有機封裝載板。據了解台積電目前正探尋微凸塊結構的晶片貼附以及混合鍵合技術，確保高密度、低延遲相互連結。然而未來也面臨幾個挑戰，我們認為製程當中的翹曲問題就是其中之一。 目前台積電的CoPoS技術尚在開發中，1H26設置研發流程用微型產線，目標是2028年或2029年初實現大量生產。CoPoS生產線將位於台積電台灣嘉義AP7廠。雖然CoPoS還在開發初期，但我們認為晶片朝更複雜和更大尺寸發展時，將成為AI產業另一成長動能；我們也認為代表CoWoS供應鏈另一