2026年半导体展望：CoWoS扩产满足AI和HPC时代需求

核心观点与关键数据

• CoWoS 产能扩张与利用率：富邦维持2025年底CoWoS总产能7万片，2026年底达10-10.5万片的预测。台积电预计2027年底产能增至13万片。2026年台积电CoWoS产能利用率预计将只有九成以上，但2H26会恢复满载。长期来看，CoWoS将变得更标准化，散热成为重要议题，2.5D封装优于3D封装。
• CoPoS 技术发展：CoPoS将成未来几年另一大重点，预计台积电将在2028年底实现CoPoS量产，可能是Feynman架构世代。CoPoS设备价格高于CoWoS设备，但对台积电供应链中长线是正面趋势。
• AI 加速器市场：nVidia仍将保持第一，2026年市占率约50.1%。AMD和Broadcom将成为台积电增长最快的CoWoS客户。Rubin芯片可能延期，2026年产量有限。
• 台积电CoWoS产能规划：2024年初月产能1.5万片，预计4Q24达3.5万片。2025年底月产能预计达7万片。2026年底月产能预计达10-10.5万片，2027年底将攀上13万片。
• 先进封装发展路线图：WMCM预计2026年月产能扩大到1万片，3Q26加大到1.5万片。CoPoS技术尚在开发中，预计2028年或2029年初实现大量生产。
• 台积电与OSAT合作：台积电将与日月光/矽品合作，2024年将部分CoWoS的OS后段製程委外。预计2026年和2027年将进一步加速OS委外。
• 全球扩产计划：台积电在美国加码投资1000亿美元，包括两座先进封裝廠，预计2028年和2030年投產，專注SoIC和CoPoS技術。

研究结论

• 台积电在CoWoS领域保持领先地位，预计2026年CoWoS总产能将达108万片，年增长61%。nVidia仍是台积电CoWoS业务最大客户，AMD和Broadcom将成为台积电增长最快的CoWoS客户。
• CoWoS技术将持续发展，CoPoS将成为未来几年另一大重点，为AI加速器市场提供更多可能性。
• 台积电通过与OSAT伙伴合作，打造更完整的生态系统，预计2026年和2027年日月光/矽品的OS产能将分别增加到6.5万和9.5万片。
• 全球半导体供应链将持续扩张，台积电在美国的先进封装工厂将成为新的增长点。